隨著光傳感應(yīng)用場景的多樣化和復(fù)雜化，對VCSEL光源在光功率、光束形態(tài)、驅(qū)動響應(yīng)以及散熱管理等方面提出了更高的要求。

背發(fā)光VCSEL芯片可采用倒裝（Flip-Chip）方式進(jìn)行封裝，有效的降低了由打線造成的寄生電感，可適配于更窄脈寬的脈沖型電流驅(qū)動，達(dá)到更高的峰值光功率。

而在芯片上集成微透鏡，可根據(jù)應(yīng)用需求對出光發(fā)散角進(jìn)行收縮甚至達(dá)到準(zhǔn)直的程度，對某些光傳感應(yīng)用可以省去因集成準(zhǔn)直透鏡所需的成本。

傳統(tǒng)的LDO穩(wěn)壓器只能工作于2.5V輸入,或要求第二個電源輸入以便從低于2.5V進(jìn)行轉(zhuǎn)換，而ADP174x和ADP175x系列可工作于低至1.6V,這樣減少了從更高輸入進(jìn)行轉(zhuǎn)換時的功耗，并且使PCB布線更加容易。

該器件還具備“使能”和“電源良好”引腳，使得任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用中的系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測更加簡便，如全天候運轉(zhuǎn)的服務(wù)器和醫(yī)療成像設(shè)備。

該款芯片提供了比頂部發(fā)光VCSEL更加優(yōu)越的光學(xué)集成特性,具有高性能,低成本,易于量產(chǎn)集成等優(yōu)勢。

惠斯通電橋可以理解為通過測量電壓的大小來表征所測電阻的阻值。如果這個電路僅僅是做這種用途,那就太浪費它的功能，現(xiàn)在比較廣泛的應(yīng)用是基于惠斯通電橋的傳感器。LM2576HVSX-ADJ/NOPB

背發(fā)光VCSEL芯片的p極和n極位于芯片同一側(cè)，可直接貼于設(shè)計好正負(fù)極的基板（Sub-mount）上，無須像頂部發(fā)光VCSEL芯片那樣進(jìn)行打線（Wiring Bonding）封裝，降低了封裝難度與成本。

惠斯通電橋傳感器會將外界的物理量轉(zhuǎn)化為成電阻的變化，而測量電阻直接使用電信號就能表示，因此外界的物理量比如壓力的大小，形變的程度，扭矩的大小就和電信號對應(yīng)起來了。

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