共模干擾分為電流驅(qū)動型，電壓驅(qū)動型和電磁耦合型。而散熱器不接地屬于共模干擾的電壓驅(qū)動型。通常在使用散熱器時，需要將散熱器接地，這樣可以大大減少EMI問題，因?yàn)榇蟮貫楣材８蓴_提供了低阻抗路徑，當(dāng)然了，地的阻抗要低。不然會引起地彈現(xiàn)象，引發(fā)新的干擾問題。

die熱量通過pad，封裝材料和器件底面與PWB之間的空氣層后，傳遞到PWB散熱；

die熱量通過lead Frame和die之間是極細(xì)的鍵合線，因此die和Lead frame之間存在很大的導(dǎo)熱熱阻，這會限制管腳散熱。

Bluebud 平臺升級其SenslinQ軟件框架和 CEVA-BX1 DSP工具套件，不僅更容易添加第三方 DSP 算法，并且可輕易從其他處理器架構(gòu)遷移現(xiàn)有軟件。

主機(jī) CPU 應(yīng)用程序開發(fā)人員可以受益于OpenAMP API，通過虛擬方式使用Bluebud-HD 功能集，以及CEVAnet合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供的其他音頻、聲音和語音軟件。

SenslinQ框架可讓Bluebud 客戶將所有音頻、語音和基于IMU情境感知工作負(fù)載整合于 CEVA-BX1 DSP，而無需為無線連接和音頻應(yīng)用嵌入單獨(dú)的DSP，從而實(shí)現(xiàn)更小的芯片尺寸和更低的功耗。

該款最新的“單芯片個人導(dǎo)航設(shè)備（PND-on-a-chip）”集成了很多同類解決方案所需的昂貴外部組件,包括全球定位系統(tǒng)(GPS)基帶、射頻（RF）電路和低噪聲放大器（LNA）以及大功率應(yīng)用和圖形處理器。

Broadcom BCM4760單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案,集成部分同類解決方案所需要使用到的昂貴外部組件。

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