開關(guān)頻率提高接地點(diǎn)需要靠近耦合電流減小輻射目的
發(fā)布時(shí)間:2022/1/31 8:50:17 訪問次數(shù):134
新的導(dǎo)航處理器和電源管理(PMU)解決方案,該方案專門用于個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備(PND)。
逼真的地圖帶來的圖形化用戶體驗(yàn)以及面向新一代個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備提供導(dǎo)航信息而言,此款“單芯片個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備”解決方案提供所有關(guān)鍵組件,而且沒有很多現(xiàn)有設(shè)備具有的那種延遲和塊狀繪制。
預(yù)配置軟件包Bluebud-HD,為其大獲成功的Bluebud無線音頻平臺(tái)增強(qiáng)軟件和工具包陣容。Bluebud-HD包含高端TWS 耳塞、游戲耳機(jī)、耳戴式設(shè)備、可穿戴設(shè)備和其他智能音頻產(chǎn)品所需的全部音頻、語音和情境感知軟件。
根據(jù)散熱器的長寬高比例不同,當(dāng)散熱器的高度達(dá)到電磁輻射波長的1/4長度時(shí),會(huì)形成單極子天線。
隨著器件開關(guān)頻率的提高,引起的輻射EMI問題會(huì)越來越嚴(yán)重,圖示為散熱器與PCB地平面耦合電流分布圖.
Inoise為耦合電流,黑色柱子為接地點(diǎn),接地點(diǎn)需要靠近耦合電流(減小環(huán)路面積),同時(shí)增加接地點(diǎn)(降低接地阻抗),使得更多噪聲選擇低阻抗的地平面作為回流路徑,從而減少輻射到空間的電磁波,減小輻射的目的。
die熱量通過封裝材料傳導(dǎo)到器件表面后對(duì)流散熱,低導(dǎo)熱的封裝材料影響傳熱,當(dāng)然我們有時(shí)候也會(huì)根據(jù)設(shè)計(jì)需要增加散熱器;
Bluebud-HD軟件包可把各種優(yōu)化的高清音頻、語音和情境感知模塊整合到板載CEVA-BX1 DSP,否則它們將在非CEVA架構(gòu)的獨(dú)立DSPs或者M(jìn)CUs上進(jìn)行處理。
隨著芯片越做越小,對(duì)散熱的要求也越來越高,方式1和方式2變得越來越通用,而通過方式1往往需要散熱器的配合使用。
新的導(dǎo)航處理器和電源管理(PMU)解決方案,該方案專門用于個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備(PND)。
逼真的地圖帶來的圖形化用戶體驗(yàn)以及面向新一代個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備提供導(dǎo)航信息而言,此款“單芯片個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備”解決方案提供所有關(guān)鍵組件,而且沒有很多現(xiàn)有設(shè)備具有的那種延遲和塊狀繪制。
預(yù)配置軟件包Bluebud-HD,為其大獲成功的Bluebud無線音頻平臺(tái)增強(qiáng)軟件和工具包陣容。Bluebud-HD包含高端TWS 耳塞、游戲耳機(jī)、耳戴式設(shè)備、可穿戴設(shè)備和其他智能音頻產(chǎn)品所需的全部音頻、語音和情境感知軟件。
根據(jù)散熱器的長寬高比例不同,當(dāng)散熱器的高度達(dá)到電磁輻射波長的1/4長度時(shí),會(huì)形成單極子天線。
隨著器件開關(guān)頻率的提高,引起的輻射EMI問題會(huì)越來越嚴(yán)重,圖示為散熱器與PCB地平面耦合電流分布圖.
Inoise為耦合電流,黑色柱子為接地點(diǎn),接地點(diǎn)需要靠近耦合電流(減小環(huán)路面積),同時(shí)增加接地點(diǎn)(降低接地阻抗),使得更多噪聲選擇低阻抗的地平面作為回流路徑,從而減少輻射到空間的電磁波,減小輻射的目的。
die熱量通過封裝材料傳導(dǎo)到器件表面后對(duì)流散熱,低導(dǎo)熱的封裝材料影響傳熱,當(dāng)然我們有時(shí)候也會(huì)根據(jù)設(shè)計(jì)需要增加散熱器;
Bluebud-HD軟件包可把各種優(yōu)化的高清音頻、語音和情境感知模塊整合到板載CEVA-BX1 DSP,否則它們將在非CEVA架構(gòu)的獨(dú)立DSPs或者M(jìn)CUs上進(jìn)行處理。
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