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芯片制造的RDL功能支持LED開(kāi)路和短路檢測(cè)功能

發(fā)布時(shí)間:2022/3/14 18:51:23 訪問(wèn)次數(shù):2211

LP5860是11x18 LED陣列驅(qū)動(dòng)器.LP586x系列是高性能LED陣列驅(qū)動(dòng)器.器件集成了帶N(N = 1/2/4/6/8/11)開(kāi)關(guān)MOSFET的18個(gè)恒流沉,支持Nx18 LED點(diǎn)或Nx6 RGB LED. 

LP5860實(shí)現(xiàn)全可尋址SRAM,最大限度減小數(shù)據(jù)通信量.器件還支持LED開(kāi)路和短路檢測(cè)功能,可提供1MHz(最大)I2C和12MHz(最大)SPI兩種接口.

主要用在led動(dòng)畫(huà)和指示器如鍵盤,鼠標(biāo)和游戲附件, 主要和智能家電,智能揚(yáng)聲器,有線和無(wú)線揚(yáng)聲器,音頻混合器,DJ設(shè)備和廣播設(shè)備,接入設(shè)備,交換和服務(wù)器,光模塊的恒流沉.

WLP-8無(wú)掩膜直寫(xiě)光刻設(shè)備應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、板級(jí)封裝、功率器件、分立元件等先進(jìn)封裝和芯片制造領(lǐng)域的量產(chǎn)型直寫(xiě)光刻設(shè)備,光刻精度能夠達(dá)到最小線寬2μm,產(chǎn)能30-60片/小時(shí),支持先進(jìn)封裝及芯片制造的RDL功能,適用于中試、生產(chǎn)等量產(chǎn)線使用。

無(wú)掩膜直寫(xiě)光刻設(shè)備與傳統(tǒng)光刻設(shè)備的最大區(qū)別就在于是否采用了掩膜版。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,由于掩膜光刻在對(duì)準(zhǔn)靈活性、大尺寸封裝以及自動(dòng)編碼等方面存在一定的局限,泛半導(dǎo)體設(shè)備廠商近年來(lái)將激光直寫(xiě)光刻技術(shù)應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。


MAX2251是集成了高壓功能的IO-Link收發(fā)器,包括一個(gè)24V線路驅(qū)動(dòng)器,集成的DC/DC降壓穩(wěn)壓器,及5V和3.3V線性穩(wěn)壓器.器件目標(biāo)于IO-Link設(shè)備,工業(yè)開(kāi)關(guān)傳感器應(yīng)用,并采用標(biāo)準(zhǔn)SPI接口進(jìn)行配置和監(jiān)視. 

MAX22514具有高效率同步200mA DC/DC降壓穩(wěn)壓器,具有有源二極管反向保護(hù),電流過(guò)載保護(hù),軟起動(dòng), 擴(kuò)頻操作和可調(diào)輸出電壓.

DC/DC穩(wěn)壓器在正常操作時(shí)工作在固定1.229MHz(典型)頻率.穩(wěn)壓器在正常操作時(shí),可配置工作在PWM模式,脈沖頻率調(diào)制(PFM)模式或非連續(xù)導(dǎo)通模式(DCM).通過(guò)設(shè)定MODE寄存器的BUCKDCM或BUCKPFM模式比特來(lái)選擇工作模式.


LP5860是11x18 LED陣列驅(qū)動(dòng)器.LP586x系列是高性能LED陣列驅(qū)動(dòng)器.器件集成了帶N(N = 1/2/4/6/8/11)開(kāi)關(guān)MOSFET的18個(gè)恒流沉,支持Nx18 LED點(diǎn)或Nx6 RGB LED. 

LP5860實(shí)現(xiàn)全可尋址SRAM,最大限度減小數(shù)據(jù)通信量.器件還支持LED開(kāi)路和短路檢測(cè)功能,可提供1MHz(最大)I2C和12MHz(最大)SPI兩種接口.

主要用在led動(dòng)畫(huà)和指示器如鍵盤,鼠標(biāo)和游戲附件, 主要和智能家電,智能揚(yáng)聲器,有線和無(wú)線揚(yáng)聲器,音頻混合器,DJ設(shè)備和廣播設(shè)備,接入設(shè)備,交換和服務(wù)器,光模塊的恒流沉.

WLP-8無(wú)掩膜直寫(xiě)光刻設(shè)備應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、板級(jí)封裝、功率器件、分立元件等先進(jìn)封裝和芯片制造領(lǐng)域的量產(chǎn)型直寫(xiě)光刻設(shè)備,光刻精度能夠達(dá)到最小線寬2μm,產(chǎn)能30-60片/小時(shí),支持先進(jìn)封裝及芯片制造的RDL功能,適用于中試、生產(chǎn)等量產(chǎn)線使用。

無(wú)掩膜直寫(xiě)光刻設(shè)備與傳統(tǒng)光刻設(shè)備的最大區(qū)別就在于是否采用了掩膜版。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,由于掩膜光刻在對(duì)準(zhǔn)靈活性、大尺寸封裝以及自動(dòng)編碼等方面存在一定的局限,泛半導(dǎo)體設(shè)備廠商近年來(lái)將激光直寫(xiě)光刻技術(shù)應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。


MAX2251是集成了高壓功能的IO-Link收發(fā)器,包括一個(gè)24V線路驅(qū)動(dòng)器,集成的DC/DC降壓穩(wěn)壓器,及5V和3.3V線性穩(wěn)壓器.器件目標(biāo)于IO-Link設(shè)備,工業(yè)開(kāi)關(guān)傳感器應(yīng)用,并采用標(biāo)準(zhǔn)SPI接口進(jìn)行配置和監(jiān)視. 

MAX22514具有高效率同步200mA DC/DC降壓穩(wěn)壓器,具有有源二極管反向保護(hù),電流過(guò)載保護(hù),軟起動(dòng), 擴(kuò)頻操作和可調(diào)輸出電壓.

DC/DC穩(wěn)壓器在正常操作時(shí)工作在固定1.229MHz(典型)頻率.穩(wěn)壓器在正常操作時(shí),可配置工作在PWM模式,脈沖頻率調(diào)制(PFM)模式或非連續(xù)導(dǎo)通模式(DCM).通過(guò)設(shè)定MODE寄存器的BUCKDCM或BUCKPFM模式比特來(lái)選擇工作模式.


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