新元件允許的工作溫度范圍為-40°C至+150°C，其獨特亮點之一是具有超低寄生系數(shù)：在室溫和1MHz條件下，等效串聯(lián)電阻 (ESR) 僅為40mΩ，等效串聯(lián)電感 (ESL)為3nH;并且較高溫度條件下的ESR和ESL值甚至更低。

憑借該特性,新元件在200kHz和25°C環(huán)境溫度條件下可實現(xiàn)高達9ARMS的大電流能力。

超53%的線路板擴建項目，投資金額均超20億，其中興森科技和三強線路板項目投資最高。興森科技投資60億元，計劃建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。

而三強線路板投資51.6億元，項目主要生產(chǎn)高多層高精密度線路板，可實現(xiàn)年產(chǎn)值55億元以上。不管是上市公司，還是中小企業(yè)，2022年線路板擴建項目投資金額普遍拉高，這或許跟行業(yè)線路板產(chǎn)品整體升級，技術(shù)研發(fā)投入費用增加有關(guān)。

統(tǒng)計了17個線路板開工項目，在這17個線路板擴建項目中，便有14個項目主要是生產(chǎn)高端線路板產(chǎn)品的，占比高達82.35%。

并聯(lián)供電原理由上可見,并聯(lián)供電系統(tǒng)的供電可靠性高,但電源的控制及保護也更復(fù)雜。

飛機電源系統(tǒng)的不中斷轉(zhuǎn)換原理(NBIV),隨著計算機在機載電子設(shè)備領(lǐng)域的廣泛使用,越來越迫切地要求飛機電源系統(tǒng)實現(xiàn)不中斷供電。

另外,機載電子設(shè)各的內(nèi)部電源重量、價格及功耗與供電中斷時間成正比。

如果是負載匯流條上或GCB與JB之間的饋線上發(fā)生短路故障,則該故障發(fā)電機的GCB和B'IB都自動跳開,將故障部分與系統(tǒng)隔離,而其他發(fā)電機則保持正常并聯(lián)供電.