IG60-BL654網(wǎng)關(guān)基于Laird Connectivity的60系列模塊和BL654嵌入式藍(lán)牙模塊以及Nordic Semiconductor nRF52840片上系統(tǒng) (SoC)，為藍(lán)牙5遠(yuǎn)程傳感器到云端應(yīng)用提供了強(qiáng)大的平臺(tái)。

藍(lán)牙和Wi-Fi的結(jié)合讓用戶能夠從藍(lán)牙5傳感器捕捉數(shù)據(jù)，添加邊緣智能，并通過高性能802.11ac Wi-Fi將數(shù)據(jù)發(fā)送到云端。

傳感器通過通用模擬輸入、數(shù)字輸入/輸出、I2C、SPI和UART等廣泛的接口選項(xiàng)，或與傳感器電纜組件結(jié)合使用，幾乎可以支持所有標(biāo)準(zhǔn)外部傳感器。BT610已通過FCC、ISED、EU、RCM和MIC的全面認(rèn)證，以及藍(lán)牙SIG認(rèn)證。

除了布局先進(jìn)技術(shù)，英特爾也在設(shè)備上做了提前布局。近日，ASML爆出其新一代高數(shù)值孔徑光刻機(jī)將于2025年首批供應(yīng)給英特爾。更高的光刻分辨率將允許芯片縮小1.7倍，同時(shí)密度增加2.9倍。未來比3nm更先進(jìn)的工藝，將極度依賴高NA EUV光刻機(jī)。

自英特爾公布其戰(zhàn)略規(guī)劃以來，許多措施接連落地，其在IDM和Foundry上的各項(xiàng)舉措不僅有助于自身改善產(chǎn)業(yè)布局，也對(duì)全球缺芯現(xiàn)狀起到一定的改善作用。在全球市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求以及各國豐厚的芯片補(bǔ)貼政策下，英特爾的戰(zhàn)略布局將更進(jìn)一步。

電動(dòng)機(jī)修后的一般性試驗(yàn) 修理后的電動(dòng)機(jī)為保證其檢修質(zhì)量,應(yīng)做以下的檢查和試驗(yàn)。

修后裝配質(zhì)量檢查軸承蓋及端蓋螺栓是否擰緊,轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)是否靈活,軸仲部分是否有明顯的偏擺。繞線轉(zhuǎn)子電動(dòng)機(jī)還應(yīng)檢查電刷裝配情況是否符合要求。在確認(rèn)電動(dòng)機(jī)一般情況良好后,才能進(jìn)行試驗(yàn)。