一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組，能夠滿足所需頻段要求，使設(shè)計(jì)人員能夠降低復(fù)雜性，將更小巧、通用的無(wú)線電產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。該芯片組由四個(gè)高度集成的IC組成，提供了一個(gè)完整的解決方案,大大減少了24GHz至47GHz 5G無(wú)線電應(yīng)用所需的器件數(shù)量。

高度線性、緊湊和高能效的寬帶產(chǎn)品，在不犧牲質(zhì)量和性能的情況下允許多頻段設(shè)計(jì)復(fù)用。ADI公司毫米波5G前端芯片組使原始設(shè)備商(OEM)擺脫了窄帶模式。在窄帶模式下，競(jìng)爭(zhēng)性解決方案以提高設(shè)計(jì)執(zhí)行難度和降低射頻(RF)性能換取帶寬，同時(shí)還將封裝、測(cè)試和熱建模等關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)外包。

西門子的工具在追夢(mèng)者號(hào)的研發(fā)過程中起到了基礎(chǔ)性作用，如今 Sierra Space 進(jìn)一步加深與西門子的合作關(guān)系，向全面建設(shè)數(shù)字化企業(yè)的愿景邁進(jìn)。

西門子的 Xcelerator 解決方案組合將貫穿 Sierra Space 下一代追夢(mèng)者號(hào)研發(fā)的全過程，包括結(jié)構(gòu)、熱、機(jī)械、電氣和軟件設(shè)計(jì)、航天器制造、需求驗(yàn)證和全生命周期維護(hù)等各個(gè)方面。

PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產(chǎn)品，此次，又在產(chǎn)品陣容中新增14款機(jī)型。

從車載設(shè)備到工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用中，二極管被廣泛用于電路整流、保護(hù)和開關(guān)用途，為了削減安裝面積，要求減小二極管的封裝尺寸。

此外，在這些應(yīng)用中，還需要使用更高性能的二極管來(lái)降低功耗。而另一方面，當(dāng)減小二極管的封裝尺寸時(shí)，背面電極和模塑表面積也會(huì)減小，從而會(huì)導(dǎo)致散熱性變差。對(duì)此，ROHM的PMDE封裝通過擴(kuò)大背面電極和改善散熱路徑，提高了散熱性能。封裝小型化的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)封裝同等的電氣特性。