24GHz至47GHz 5G無(wú)線電應(yīng)用減小二極管的封裝尺寸
發(fā)布時(shí)間:2022/3/31 21:37:08 訪問次數(shù):197
一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組,能夠滿足所需頻段要求,使設(shè)計(jì)人員能夠降低復(fù)雜性,將更小巧、通用的無(wú)線電產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。該芯片組由四個(gè)高度集成的IC組成,提供了一個(gè)完整的解決方案,大大減少了24GHz至47GHz 5G無(wú)線電應(yīng)用所需的器件數(shù)量。
高度線性、緊湊和高能效的寬帶產(chǎn)品,在不犧牲質(zhì)量和性能的情況下允許多頻段設(shè)計(jì)復(fù)用。ADI公司毫米波5G前端芯片組使原始設(shè)備商(OEM)擺脫了窄帶模式。在窄帶模式下,競(jìng)爭(zhēng)性解決方案以提高設(shè)計(jì)執(zhí)行難度和降低射頻(RF)性能換取帶寬,同時(shí)還將封裝、測(cè)試和熱建模等關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)外包。
西門子的工具在追夢(mèng)者號(hào)的研發(fā)過程中起到了基礎(chǔ)性作用,如今 Sierra Space 進(jìn)一步加深與西門子的合作關(guān)系,向全面建設(shè)數(shù)字化企業(yè)的愿景邁進(jìn)。
西門子的 Xcelerator 解決方案組合將貫穿 Sierra Space 下一代追夢(mèng)者號(hào)研發(fā)的全過程,包括結(jié)構(gòu)、熱、機(jī)械、電氣和軟件設(shè)計(jì)、航天器制造、需求驗(yàn)證和全生命周期維護(hù)等各個(gè)方面。
PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產(chǎn)品,此次,又在產(chǎn)品陣容中新增14款機(jī)型。
從車載設(shè)備到工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用中,二極管被廣泛用于電路整流、保護(hù)和開關(guān)用途,為了削減安裝面積,要求減小二極管的封裝尺寸。
此外,在這些應(yīng)用中,還需要使用更高性能的二極管來(lái)降低功耗。而另一方面,當(dāng)減小二極管的封裝尺寸時(shí),背面電極和模塑表面積也會(huì)減小,從而會(huì)導(dǎo)致散熱性變差。對(duì)此,ROHM的PMDE封裝通過擴(kuò)大背面電極和改善散熱路徑,提高了散熱性能。封裝小型化的同時(shí),實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)封裝同等的電氣特性。
一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組,能夠滿足所需頻段要求,使設(shè)計(jì)人員能夠降低復(fù)雜性,將更小巧、通用的無(wú)線電產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。該芯片組由四個(gè)高度集成的IC組成,提供了一個(gè)完整的解決方案,大大減少了24GHz至47GHz 5G無(wú)線電應(yīng)用所需的器件數(shù)量。
高度線性、緊湊和高能效的寬帶產(chǎn)品,在不犧牲質(zhì)量和性能的情況下允許多頻段設(shè)計(jì)復(fù)用。ADI公司毫米波5G前端芯片組使原始設(shè)備商(OEM)擺脫了窄帶模式。在窄帶模式下,競(jìng)爭(zhēng)性解決方案以提高設(shè)計(jì)執(zhí)行難度和降低射頻(RF)性能換取帶寬,同時(shí)還將封裝、測(cè)試和熱建模等關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)外包。
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此外,在這些應(yīng)用中,還需要使用更高性能的二極管來(lái)降低功耗。而另一方面,當(dāng)減小二極管的封裝尺寸時(shí),背面電極和模塑表面積也會(huì)減小,從而會(huì)導(dǎo)致散熱性變差。對(duì)此,ROHM的PMDE封裝通過擴(kuò)大背面電極和改善散熱路徑,提高了散熱性能。封裝小型化的同時(shí),實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)封裝同等的電氣特性。
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