側(cè)邊可濕焊盤的DFN封裝，現(xiàn)在可提供一系列符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的小型無(wú)引腳封裝分立式器件,已有460多種不同的大批量器件采用最近發(fā)布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封裝。

小型封裝的器件，旨在為設(shè)計(jì)工程師提供更多機(jī)會(huì)，幫助他們打造面向未來(lái)的設(shè)計(jì)，在未來(lái)的移動(dòng)應(yīng)用中發(fā)揮作用。隨著汽車行業(yè)主要一級(jí)供應(yīng)商在設(shè)計(jì)中采用和投入，這項(xiàng)新技術(shù)已經(jīng)取得了成功。

對(duì)電路板空間的需求隨之增大，無(wú)引腳DFN封裝與SOT23封裝相比，可節(jié)省90%的空間，有助于減少電路板空間需求。側(cè)邊可濕焊盤能夠?qū)更c(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行可靠的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。

DFN封裝擁有出色的散熱性能，Ptot值高，在通過(guò)了業(yè)界延長(zhǎng)壽命和可靠性測(cè)試的產(chǎn)品中是最堅(jiān)固的。

動(dòng)態(tài)導(dǎo)線查詢方式有兩種:

Access by equipment已知插釘?shù)墓δ茏R(shí)別號(hào),查找該插釘與對(duì)應(yīng)插釘之間完整的導(dǎo)線連接圖。

Acccss by wire 已知導(dǎo)線識(shí)別號(hào)查找其動(dòng)態(tài)導(dǎo)線圖,動(dòng)態(tài)導(dǎo)線圖是描述該導(dǎo)線與兩端設(shè)備之問的連接。

動(dòng)態(tài)導(dǎo)線查詢方式舉例(Access by cquipmcnt),已知設(shè)各“1000gq”上連接器A的插釘A,想了解插釘A連接的線路。在StartDynamic Wiring的主頁(yè),單擊Access by equipment,會(huì)彈出輸入對(duì)話框,分別輸人“1000gq”、“A”、“A”。

設(shè)計(jì)、分布以及同步智能化設(shè)備,利用靈活和簡(jiǎn)單易用的全新分布式通信和控制工具，LabVIEW 8將圖形化編程方式進(jìn)一步擴(kuò)展至測(cè)試和控制系統(tǒng)，從機(jī)架式測(cè)試解決方案擴(kuò)展到自動(dòng)化設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。

最新版本的LabVIEW提供了一個(gè)簡(jiǎn)化的、可擴(kuò)展的界面，用于在遠(yuǎn)程智能設(shè)備和系統(tǒng)（例如實(shí)時(shí)處理器和FPGA）間進(jìn)行通信和同步。

嵌入式設(shè)計(jì)者、測(cè)試工程師和控制系統(tǒng)工程師現(xiàn)在可以使用同一個(gè)圖形化平臺(tái)簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)傳輸、確定性實(shí)時(shí)通信，以及與已集成的報(bào)警、事件和數(shù)據(jù)記錄實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)同步。