SN110系列是高度集成的聚合eSIM解決方案，提供了經(jīng)過GSMA認(rèn)證的用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的eSIM功能進(jìn)行蜂窩連接，并可通過集成的NFC和嵌入式安全元件實(shí)現(xiàn)安全的移動(dòng)公交票務(wù)、移動(dòng)支付和智能門禁等高級(jí)功能。

與傳統(tǒng)SIM卡相比，聚合eSIM解決方案具有許多優(yōu)勢(shì)，為消費(fèi)者提供了在單個(gè)設(shè)備上使用多個(gè)配置文件的功能，無需攜帶多個(gè)設(shè)備或切換SIM卡。

設(shè)備制造商能夠更輕松地將銷售拓展至使用不同移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的國家或地區(qū)。

全新第12代英特爾®酷睿™HX 處理器家族，7款新品在移動(dòng)平臺(tái)封裝中采用了媲美臺(tái)式機(jī)的芯片，為CAD、動(dòng)畫和視覺特效等專業(yè)工作負(fù)載提供迅猛性能。HX處理器覆蓋酷睿i5、酷睿i7和酷睿i9不同型號(hào)，均帶來開箱即用的未鎖頻性能。

用戶可以在才思泉涌中保持流暢工作，無需在等待處理器密集型工作負(fù)載完成后才著手下一步工作。

使用高帶寬的平臺(tái)技術(shù)，例如支持RAID的PCIe Gen 5，以及對(duì)ECC內(nèi)存的支持，從而帶來高級(jí)的系統(tǒng)數(shù)據(jù)完整性和可靠性。

小環(huán)后面截取屏蔽材料和去除電纜外層絕緣K度，RSK金屬小環(huán)的壓接。

根據(jù)溫度等級(jí)和完成拼接屏蔽層裝配的電纜外層最小直徑選擇熱縮管,根據(jù)溫度等級(jí)選擇TFE絕緣膠帶;在裝配好屏蔽材料的電纜上纏繞兩層絕緣膠帶,確保膠帶纏繞時(shí)最小重疊50%;將熱縮管放置在纏繞好絕緣膠帶的電纜中心,完成熱縮施工任務(wù)。

使用整體焊接套管修理電纜屏蔽層,根據(jù)屏蔽電纜外層直徑在選擇整體焊接套管;根據(jù)整體焊接套管的件號(hào).