在數(shù)據(jù)發(fā)送(Transmit)和接收(Receive)路徑提供信號抖動消除功能的10Gbps XFP收發(fā)器。

Si5040采用5×5厘米的業(yè)界最小封裝，且低功耗低抖動性能非常適合空間有限的XFP模塊應(yīng)用，Si5040是唯一能連續(xù)支持9.9Gbps到11.4Gbps之間所有電信與數(shù)據(jù)通訊協(xié)議和信號抖動消除能力的收發(fā)器芯片，支持協(xié)議包括OC-192/STM-64、10 GbE、10G Fiber Channel及其FEC速率。

Si5040利用Silicon Laboratories的DSPLL專利技術(shù)來消除10Gbps串行數(shù)據(jù)流因網(wǎng)絡(luò)端或線路卡系統(tǒng)級噪聲所產(chǎn)生的信號劣化與抖動現(xiàn)象，這使它能提供超越同類產(chǎn)品的信號抖動性能。

在一段電氣線路中拼接管的安裝一般不超過3個。若有兩組拼接管,D的最小問隔為10mm。拼接管組間間距規(guī)范,靠近連接器端拼接管間距規(guī)范。

1組拼接管2組拼接管拼接管組間間距,靠近連接器端拼接管的距離最大300mm.

100mml連接器端拼接管安裝規(guī)范,對接拼接管施工,以ABSO249系列拼接管為例。ABSO249拼接管件號含義,適用工作溫度為-52℃~649℃。從導(dǎo)線末端去除導(dǎo)線絕緣。然后可使用AMP46673壓接工具壓接導(dǎo)線與拼接管。

以SRAM為基礎(chǔ)的產(chǎn)品比較，ProASIC3 A3P1000能提供更優(yōu)異的總系統(tǒng)成本、性能、功耗和安全性。ProASIC3器件充分發(fā)揮了Actel以Flash為基礎(chǔ)架構(gòu)的優(yōu)勢，還支持軟ARM7處理器內(nèi)核的執(zhí)行，是講求功耗、成本和尺寸系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最佳解決方案。

ProASIC3系列產(chǎn)品省去了系統(tǒng)板上對多種部件的需求，因此能降低總體系統(tǒng)成本。

ProASIC3器件包含1024位片上用戶非揮發(fā)性 Flash內(nèi)存，并內(nèi)置鎖相環(huán)(PLL)電路。該器件還通過片上128位AES加密技術(shù)和內(nèi)置Flash密鑰儲存技術(shù)提供安全的系統(tǒng)內(nèi)編程(ISP)功能。