EL7558BC具有盡可能減少外圍元器件的高度集成特點(diǎn)，只需少量外圍元器件即可工作，從而大大降低了電路板面積和設(shè)計(jì)成本,為電源設(shè)計(jì)提供了一種快速而簡(jiǎn)易的解決方案。

EL7558BC同時(shí)具有過熱指示及過熱截止負(fù)載保護(hù)功能,用于邏輯/處理器復(fù)位及控制供電順序的電壓反饋PWRGD輸出信號(hào)等.其封裝形式為具有良好散熱性能的28腳HSOP封裝。

這些優(yōu)點(diǎn)使得EL7558BC電源芯片可以廣泛應(yīng)用于高性能的DSPs/FPGAs/ASICs/微處理器，PC主板，便攜式電子儀器，手提電腦等許多電子設(shè)備中。

工藝的先進(jìn)性體現(xiàn)為:

保證空間扭曲大、葉片數(shù)較多的葉片可以通過分組加工的方式完成機(jī)加工,解決整體無法加工的難題:通過在葉輪外表面焊接的方式將各組葉片焊接在一起,可以增加焊縫的長(zhǎng)度和寬度,保證焊縫的強(qiáng)度和可靠性,而不影響葉輪內(nèi)部的流場(chǎng)流動(dòng)。

工藝葉輪制作采用機(jī)加工完成,制作出來的葉輪具備機(jī)加工優(yōu)點(diǎn):表面光滑、質(zhì)量分布均勻,葉片厚度可以減至1.5～2mm,流動(dòng)性能得到大幅度提升,內(nèi)外結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)模型一致,能夠很好地保證設(shè)計(jì)性能的實(shí)現(xiàn),制造周期短,適用于小批量定制。

這類器件均依賴具有浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU）和內(nèi)存保護(hù)單元（MPU）的Arm® Cortex®-M4處理器內(nèi)核，可提供160MHz 的運(yùn)行頻率并具有高級(jí)可編程電機(jī)驅(qū)動(dòng)器（A-PMD）功能，以及用于矢量控制目的的高級(jí)矢量引擎（A-VE+）功能。

其內(nèi)存資源包括256KB的代碼閃存和32KB的數(shù)據(jù)閃存。

一種可用于試驗(yàn)BLDC電機(jī)控制場(chǎng)景的高性價(jià)比簡(jiǎn)易解決方案。TMPM4K專用Clicker 4自帶板載調(diào)試器，無需外部調(diào)試器。