DDR3解決方案基于高級50nm工藝和開發(fā)的2Gb存儲器件
發(fā)布時間:2022/6/27 20:27:56 訪問次數(shù):418
兩款Samsung 2-gigabit (Gb) DDR3解決方案通過了Intel新款Core i7 (Nehalem) PC平臺的驗證。通過Intel驗證程序的2Gb DDR3器件是DDR3 SDRAM芯片(x8)以及用于臺式PC機(jī)的4-gigabyte (GB) 1066Mbps DDR3模塊。
全新經(jīng)驗證的DDR3解決方案基于高級50nm工藝和開發(fā)的2Gb存儲器件。通過采用50nm級工藝,Samsung的2Gb DDR3模塊相對于1Gb DDR3能夠消耗少很多功耗,1.333Mbps時最大少40%。
Samsung與Intel密切的合作已經(jīng)推動其最高級的DRAM技術(shù)和產(chǎn)品工藝的開發(fā),從而能夠顯著改善系統(tǒng)系統(tǒng),并滿足快速入市的需求。
500W峰值輸出功率(在1.4GHz,100s脈沖寬度,25%占空比時)
17dB增益
50%漏極效率
更佳耐用度
能夠承受高達(dá)5dB的過驅(qū)動能力
更佳脈沖頂降(低于0.2dB)
供電電壓50V
無毒封裝、符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)
另外,觸電者本身的身體狀況也是影響傷勢的原因之一。
狀態(tài)和錯誤標(biāo)記可通過主機(jī)接口讀取。現(xiàn)有的總線監(jiān)控接口有助于器件管理,一旦出現(xiàn)故障,總線發(fā)送器可以完全切斷通信。
兩款Samsung 2-gigabit (Gb) DDR3解決方案通過了Intel新款Core i7 (Nehalem) PC平臺的驗證。通過Intel驗證程序的2Gb DDR3器件是DDR3 SDRAM芯片(x8)以及用于臺式PC機(jī)的4-gigabyte (GB) 1066Mbps DDR3模塊。
全新經(jīng)驗證的DDR3解決方案基于高級50nm工藝和開發(fā)的2Gb存儲器件。通過采用50nm級工藝,Samsung的2Gb DDR3模塊相對于1Gb DDR3能夠消耗少很多功耗,1.333Mbps時最大少40%。
Samsung與Intel密切的合作已經(jīng)推動其最高級的DRAM技術(shù)和產(chǎn)品工藝的開發(fā),從而能夠顯著改善系統(tǒng)系統(tǒng),并滿足快速入市的需求。
500W峰值輸出功率(在1.4GHz,100s脈沖寬度,25%占空比時)
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另外,觸電者本身的身體狀況也是影響傷勢的原因之一。
狀態(tài)和錯誤標(biāo)記可通過主機(jī)接口讀取,F(xiàn)有的總線監(jiān)控接口有助于器件管理,一旦出現(xiàn)故障,總線發(fā)送器可以完全切斷通信。
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