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分立直插式元器件焊接通過單個天線實現(xiàn)150Mbps數(shù)據(jù)速率

發(fā)布時間:2022/8/4 19:12:18 訪問次數(shù):128

將環(huán)境光轉(zhuǎn)換為電源的太陽能采集(SEH)開發(fā)套件,從而充分滿足了無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計人員對可替代能源的需求。尺寸僅為信用卡大小的eZ430-RF2500-SHE套件將EnerChip™薄膜電池技術(shù)(thin-film battery technology)與MSP430微處理器(MCU)、CC2500射頻(RF)收發(fā)器和eZ430-RF2500開發(fā)工具完美結(jié)合在一起。

現(xiàn)在,開發(fā)人員可以構(gòu)建基于太陽能的自供電無線傳感器網(wǎng)絡(luò),從而無需采用需要定期花費時間與金錢進行更換的系統(tǒng)電池,這對于偏遠地區(qū)尤為實用。

在偏遠或交通不便的地區(qū),無線傳感器的集成度正日益提高,體積也日趨小型化。

BCM5356的路由器將使Wi-Fi用戶無需花費太大就能提升家庭無線體驗。

Broadcom通過實現(xiàn)新的芯片和系統(tǒng)集成水平不斷促進零售Wi-Fi產(chǎn)品成本的下降。同時,我們也提高了性能水平,從而能以最具成本效益的方式支持要求最苛刻的無線應(yīng)用。

Broadcom®BCM5356 Wi-Fi路由器解決方案采用新的802.11n標準以及卓越的無線和數(shù)字架構(gòu),以通過單個天線實現(xiàn)高達150Mbps的數(shù)據(jù)速率。

STBC消除了常常困擾傳統(tǒng)產(chǎn)品的“冷點”,擴大了基于Broadcom新的BCM4329 Wi-Fi/藍牙/調(diào)頻解決方案的手機等Wi-Fi設(shè)備的覆蓋范圍。

恒溫電烙鐵的烙鐵頭溫度可以控制,烙鐵頭可以始終保持在某一設(shè)定的溫度。根據(jù)控制方式的不同,可分為電控恒溫電烙鐵和磁控恒溫電烙鐵兩種。

恒溫電烙鐵采用斷續(xù)加熱,耗電省,升溫速度快,在焊接過程中焊錫不易氧化,可減少虛焊,提高焊接質(zhì)量,烙鐵頭也不會產(chǎn)生過熱現(xiàn)象,使用壽命較長。

焊接分立直插式元器件的工具準各完成后就可以進行具體的焊接了,在使用電烙鐵進行焊接操作時,一般可按照插裝分立直插式元器件、加熱分立直插式元器件、熔化焊料、移開焊錫絲、完成分立直插式元器件的焊接五個步驟進行。


將環(huán)境光轉(zhuǎn)換為電源的太陽能采集(SEH)開發(fā)套件,從而充分滿足了無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計人員對可替代能源的需求。尺寸僅為信用卡大小的eZ430-RF2500-SHE套件將EnerChip™薄膜電池技術(shù)(thin-film battery technology)與MSP430微處理器(MCU)、CC2500射頻(RF)收發(fā)器和eZ430-RF2500開發(fā)工具完美結(jié)合在一起。

現(xiàn)在,開發(fā)人員可以構(gòu)建基于太陽能的自供電無線傳感器網(wǎng)絡(luò),從而無需采用需要定期花費時間與金錢進行更換的系統(tǒng)電池,這對于偏遠地區(qū)尤為實用。

在偏遠或交通不便的地區(qū),無線傳感器的集成度正日益提高,體積也日趨小型化。

BCM5356的路由器將使Wi-Fi用戶無需花費太大就能提升家庭無線體驗。

Broadcom通過實現(xiàn)新的芯片和系統(tǒng)集成水平不斷促進零售Wi-Fi產(chǎn)品成本的下降。同時,我們也提高了性能水平,從而能以最具成本效益的方式支持要求最苛刻的無線應(yīng)用。

Broadcom®BCM5356 Wi-Fi路由器解決方案采用新的802.11n標準以及卓越的無線和數(shù)字架構(gòu),以通過單個天線實現(xiàn)高達150Mbps的數(shù)據(jù)速率。

STBC消除了常常困擾傳統(tǒng)產(chǎn)品的“冷點”,擴大了基于Broadcom新的BCM4329 Wi-Fi/藍牙/調(diào)頻解決方案的手機等Wi-Fi設(shè)備的覆蓋范圍。

恒溫電烙鐵的烙鐵頭溫度可以控制,烙鐵頭可以始終保持在某一設(shè)定的溫度。根據(jù)控制方式的不同,可分為電控恒溫電烙鐵和磁控恒溫電烙鐵兩種

恒溫電烙鐵采用斷續(xù)加熱,耗電省,升溫速度快,在焊接過程中焊錫不易氧化,可減少虛焊,提高焊接質(zhì)量,烙鐵頭也不會產(chǎn)生過熱現(xiàn)象,使用壽命較長。

焊接分立直插式元器件的工具準各完成后就可以進行具體的焊接了,在使用電烙鐵進行焊接操作時,一般可按照插裝分立直插式元器件、加熱分立直插式元器件、熔化焊料、移開焊錫絲、完成分立直插式元器件的焊接五個步驟進行。


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