帶有硬件除法器功能的增強(qiáng)型累積乘法控制器(EMAC)
發(fā)布時間:2022/8/8 9:01:23 訪問次數(shù):86
16位混合信號微控制器MAXQ2010。待機(jī)模式下功耗降至370nA(典型值),+85℃時最大值僅為6.5μA,有效延長了電池供電設(shè)備的工作時間。MAXQ2010采用RISC架構(gòu),能夠在高速運(yùn)行(10MHz時高達(dá)10MIPS)和進(jìn)行數(shù)據(jù)采樣(12位ADC轉(zhuǎn)換速率高達(dá)312ksps)的同時保持較低的工作電流(10MHz時典型值為3.1mA)。內(nèi)置穩(wěn)壓器允許器件采用2.7V至3.6V的單節(jié)鈕扣鋰電池直接供電。
MAXQ2010具有多種模擬、數(shù)字功能以及省電模式,是電池供電的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)理想的單芯片解決方案。器件的低功耗待機(jī)模式尤其適合那些大多數(shù)時間處于待機(jī)狀態(tài)、僅每隔幾分鐘喚醒一次進(jìn)行測量的設(shè)備。典型應(yīng)用包括多種類型的傳感器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)以及環(huán)境數(shù)據(jù)記錄儀。
這些器件在 0°C~+60°(參考值為+25°C)范圍內(nèi)提供了±0.05ppm/°C的低典型 TCR,在55°C~+125°C(參考值為+25°C)范圍內(nèi)提供了±0.2ppm/°C的TCR,在額定功率時提供了±5ppm的出色 PCR(∆R,由于自加熱),低至±0.01% 的容差,在±70°C、額定功率時具有2000小時的0.005%(50 ppm) 負(fù)載壽命穩(wěn)定性,及低于 0.1% 的報廢容差。
這種出色的性能內(nèi)置于每個設(shè)備中,并且不依賴剔除或其他人工方式便可實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的卓越性。
同類最優(yōu)的性能和設(shè)計(jì)靈活性,MCF5225x MCU內(nèi)置32位ColdFire V2內(nèi)核,當(dāng)頻率為80 MHz時可提供高達(dá)76個Dhrystone 2.1MIPS。該器件能夠?yàn)樾阅苊芗蛻?yīng)用和簡單編碼提供充足的嵌入式內(nèi)存(高達(dá)512KB閃存和64KB SRAM)。
帶有硬件除法器功能的增強(qiáng)型累積乘法控制器(EMAC)和直接存儲器存。―MA)控制器通過解放ColdFire內(nèi)核,讓其有更多資源來執(zhí)行其它任務(wù),從而提高系統(tǒng)性能。
16位混合信號微控制器MAXQ2010。待機(jī)模式下功耗降至370nA(典型值),+85℃時最大值僅為6.5μA,有效延長了電池供電設(shè)備的工作時間。MAXQ2010采用RISC架構(gòu),能夠在高速運(yùn)行(10MHz時高達(dá)10MIPS)和進(jìn)行數(shù)據(jù)采樣(12位ADC轉(zhuǎn)換速率高達(dá)312ksps)的同時保持較低的工作電流(10MHz時典型值為3.1mA)。內(nèi)置穩(wěn)壓器允許器件采用2.7V至3.6V的單節(jié)鈕扣鋰電池直接供電。
MAXQ2010具有多種模擬、數(shù)字功能以及省電模式,是電池供電的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)理想的單芯片解決方案。器件的低功耗待機(jī)模式尤其適合那些大多數(shù)時間處于待機(jī)狀態(tài)、僅每隔幾分鐘喚醒一次進(jìn)行測量的設(shè)備。典型應(yīng)用包括多種類型的傳感器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)以及環(huán)境數(shù)據(jù)記錄儀。
這些器件在 0°C~+60°(參考值為+25°C)范圍內(nèi)提供了±0.05ppm/°C的低典型 TCR,在55°C~+125°C(參考值為+25°C)范圍內(nèi)提供了±0.2ppm/°C的TCR,在額定功率時提供了±5ppm的出色 PCR(∆R,由于自加熱),低至±0.01% 的容差,在±70°C、額定功率時具有2000小時的0.005%(50 ppm) 負(fù)載壽命穩(wěn)定性,及低于 0.1% 的報廢容差。
這種出色的性能內(nèi)置于每個設(shè)備中,并且不依賴剔除或其他人工方式便可實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的卓越性。
同類最優(yōu)的性能和設(shè)計(jì)靈活性,MCF5225x MCU內(nèi)置32位ColdFire V2內(nèi)核,當(dāng)頻率為80 MHz時可提供高達(dá)76個Dhrystone 2.1MIPS。該器件能夠?yàn)樾阅苊芗蛻?yīng)用和簡單編碼提供充足的嵌入式內(nèi)存(高達(dá)512KB閃存和64KB SRAM)。
帶有硬件除法器功能的增強(qiáng)型累積乘法控制器(EMAC)和直接存儲器存。―MA)控制器通過解放ColdFire內(nèi)核,讓其有更多資源來執(zhí)行其它任務(wù),從而提高系統(tǒng)性能。
熱門點(diǎn)擊
- 7管腳D2PAK封裝比D2PAK封裝具更低的
- 多芯片模塊封裝集成電路多芯片模塊封裝集成電路
- 交流電壓信號整流成同相脈動直流電壓信號整流二
- 低電感開爾文柵極連接和額外電壓裕度提高器件堅(jiān)
- 10ppm/℃穩(wěn)定率跟蹤一個外部電阻提高系統(tǒng)
- 2-mil背面涂層可實(shí)現(xiàn)對MICRO FOO
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推薦技術(shù)資料
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