最新FBGA 封裝的4兆位(Mb)F-RAM存儲(chǔ)器。FM22LD16是采用48腳FBGA封裝的3V、4Mb并口非易失性FRAM，具有高訪問速度、幾乎無限的讀/寫次數(shù)以及低功耗等優(yōu)點(diǎn)。

FM22LD16與異步靜態(tài)RAM (SRAM) 在管腳上兼容，并適用于工業(yè)控制系統(tǒng)如機(jī)器人、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用、多功能打印機(jī)、自動(dòng)導(dǎo)航系統(tǒng)，以及許多以SRAM為基礎(chǔ)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外，Ramtron亦提供采用44腳TSOP封裝的4Mb并口F-RAM產(chǎn)品。

FM22LD16可讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員以相同的占位面積提供多四倍的F-RAM容量，這種新型 4Mb FBGA封裝選擇對(duì)于電路板空間受限的RAID控制器和工業(yè)PC制造商別具吸引力。而FM22LD16無需電池，和具有更小的存儲(chǔ)器占位面積，是市場(chǎng)上空間效率最高的非易失性RAM產(chǎn)品。

壓縮機(jī)內(nèi)電動(dòng)機(jī)繞紐阻值的檢測(cè)，上述為空調(diào)器變頻壓縮機(jī)內(nèi)電動(dòng)機(jī)繞姐的檢測(cè)方法和判浙結(jié)果。定頻空調(diào)器中通常采用定頻壓縮機(jī)。

該壓縮機(jī)內(nèi)的電動(dòng)機(jī)多為兩相繞紐電動(dòng)機(jī),連接踹為8個(gè)端子,分別為啟動(dòng)端、遇行端、公共端。用萬(wàn)用表檢測(cè)三個(gè)端子間的阻值,在正常情況下,啟動(dòng)端與運(yùn)行端之間的阻值目公共端與啟動(dòng)端之間的阻值+公共端與運(yùn)行端之間的阻值。

檢測(cè)時(shí),若壓縮機(jī)內(nèi)電動(dòng)機(jī)的繞紐阻值不符合上述規(guī)律,則繞組間可能存在短路情況,應(yīng)更換壓縮機(jī);者發(fā)現(xiàn)有阻值趨于無窮大的情況,則繞組可能有浙路故障,需要更換壓縮機(jī)。

Bulk Metal箔電阻可向設(shè)計(jì)人員提供全方位的一流性能特征，通過減少所需部件的數(shù)量，同時(shí)確保更優(yōu)異的最終產(chǎn)品，并簡(jiǎn)化電路并降低整體系統(tǒng)成本。

在全額定功率、溫度70oC情況下工作2000小時(shí)負(fù)載壽命穩(wěn)定性最大值為0.05%。這些器件除了具有低TCR外，還具有在額定功率時(shí) ±5ppm的PCR（“自身散熱產(chǎn)生的 ∆R”）、0.01%的嚴(yán)格容限及<0.1μV/°C的熱電勢(shì)（EMF）。

此電阻采用無電感（<0.08μH）和無電容設(shè)計(jì)，并提供低值4-Kelvin連接、卷繞接頭及靈活接頭（SMRXD系列），以確保因熱膨脹系數(shù)（TCE）差異造成的PCB最小應(yīng)力轉(zhuǎn)移。