業(yè)內(nèi)最高的工作速度：533MHz（QDRII+和DDRII+ SRAM）和333 MHz（QDRII和DDRII版）；

大幅提高了新產(chǎn)品的工作速度，同時(shí)還通過(guò)利用先進(jìn)的45nm生產(chǎn)工藝而保持了低壓操作。QDRII SRAM產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的工作速度——333MHz，QDRII+ SRAM產(chǎn)品也達(dá)到了業(yè)內(nèi)最高的工作速度——533MHz。這些器件可以支持高端路由器與交換機(jī)（其支持10G、40G和容量更大的多層通信系統(tǒng)）內(nèi)的分組查找和包緩沖器應(yīng)用所需的高速處理。

3種數(shù)據(jù)I/O寬度（9、18或36位）和2種突發(fā)長(zhǎng)度（2或4字）的產(chǎn)品提供支持。此外，提供具有內(nèi)置式ODT（晶片上終端電阻）功能的產(chǎn)品，極大地降低了高速操作過(guò)程中可能發(fā)生的信號(hào)質(zhì)量下降。瑞薩豐富的QDRII、DDR II、QDRII+和DDRII+ SRAM產(chǎn)品系列使得用戶能夠選擇最符合其系統(tǒng)要求的解決方案。

1MHz開關(guān)頻率允許使用小的外部組件；

±0.5%的浮置電壓反饋基準(zhǔn)準(zhǔn)確度；

±5%的充電電流準(zhǔn)確度；

NTC電阻器溫度監(jiān)視器；

具自動(dòng)復(fù)位的壞電池檢測(cè)；

扁平(0.75mm)12引腳3mmx3mm DFN封裝。

高性能、小型、低功率ConnX D2 16位雙MAC（乘法累加器）DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）引擎，用于SOC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)的Xtensa LX數(shù)據(jù)面處理器核。

ConnX D2 DSP引擎提供了C代碼的優(yōu)異性能，不像許多其他DSP,為了達(dá)到最高性能需要耗時(shí)的匯編編碼。這意味著任一C程序，包括用于TI C6x系列或ITU（國(guó)際通信聯(lián)盟）參考代碼的帶有C固有功能所編寫的程序，不用更改就能直接在ConnX D2 DSP引擎上以優(yōu)良性能運(yùn)行。

ConnX D2 DSP引擎具有大型ITU軟件編碼庫(kù)，適合于電信基礎(chǔ)設(shè)施和VoIP（互聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音協(xié)議）應(yīng)用。定制的ConnX D2 DSP引擎具有小型容量（不到70,000門），也適合用于包括移動(dòng)無(wú)線設(shè)備、新一代磁盤驅(qū)動(dòng)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、家庭娛樂(lè)設(shè)備和計(jì)算機(jī)外設(shè)在內(nèi)的各種低功率便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用。