ACMD-7401是第一個(gè)采用創(chuàng)新的Microcap接合晶片CSP（chip scale packaging）封裝技術(shù)的雙工器。采用這一工藝，可以在高度不足1.4毫米、面積僅為5毫米x 5毫米空間的MCOB （molded-chip-on-board）模塊中配置超小型濾波器，其體積不到與其競(jìng)爭(zhēng)的陶瓷產(chǎn)品的十分之一。

這種體積優(yōu)勢(shì)還使得在其它便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品中嵌入更高功能的微型RF模塊成為可能。

由于其體積和性能優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)BAR的銷售數(shù)量已經(jīng)突破2000萬(wàn)；在已經(jīng)取得巨大成功的第一代產(chǎn)品基礎(chǔ)上，我們又推出了體積更小的新型雙工器。和某些與其競(jìng)爭(zhēng)的小封裝產(chǎn)品不同，安捷倫新推出的FBAR產(chǎn)品提供了與我們以前的產(chǎn)品系列相同的高性能指標(biāo)。

WireScope 350和FrameScope 350還提供了：

完整的網(wǎng)絡(luò)測(cè)試功能，迅速隔離協(xié)議、配置、性能和電纜問題

網(wǎng)絡(luò)發(fā)現(xiàn)功能，用戶可以勘查網(wǎng)絡(luò)，生成由工作站、交換機(jī)、路由器、服務(wù)器和其它網(wǎng)絡(luò)設(shè)備組成的完整列表

通過(guò)Fiber SmartProbe附加裝置與多�；騿文９饫w一起安裝測(cè)試裝置

在可拆卸的緊湊型閃存條上存儲(chǔ)測(cè)試結(jié)果，并可以擴(kuò)展

自動(dòng)化TIA-606-A電纜標(biāo)識(shí)解決方案

電信、網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)器系統(tǒng)在系統(tǒng)板上的電壓通路數(shù)量多達(dá)六個(gè)。隨著信息處理需求的增加，電壓通路必須增大其電流容量。全新iPOWIR iP1201和iP1202功率模塊，可幫助計(jì)算機(jī)及電信設(shè)計(jì)員通過(guò)單一器件提供兩個(gè)獨(dú)立的電壓通路，從而簡(jiǎn)化了電源設(shè)計(jì)。

與分立器件組成的等效電路相比，還能節(jié)省多達(dá)59%的板上空間。此外，新型的功率模塊在電路板和器件殼體溫度達(dá)到90°C時(shí)都無(wú)須降容，而其它的模塊解決方案在類似環(huán)境下需降容50%。