868～870MHz半雙工低數(shù)據(jù)速率通信在低數(shù)據(jù)速率通信系統(tǒng)

發(fā)布時(shí)間:2022/9/9 13:25:38 訪問次數(shù):259

TDA5250是一款低功率的單片F(xiàn)SK/ASK收發(fā)器芯片。它適合在868～870MHz半雙工低數(shù)據(jù)速率通信中應(yīng)用，可以應(yīng)用在低數(shù)據(jù)速率通信系統(tǒng)、無鍵進(jìn)入系統(tǒng)、遙控系統(tǒng)、報(bào)警系統(tǒng)、遙測系統(tǒng)和家庭自動(dòng)化系統(tǒng)中。

835處理器的關(guān)鍵組成部分包括：集成的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持千兆級(jí)LTE連接；集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5；支持多千兆比特連接。

通過全新的Qualcomm Kryo 280 CPU和Qualcomm Hexagon 682 DSP實(shí)現(xiàn)了處理能力和性能的提升，其中Qualcomm Hexagon 682 DSP支持面向機(jī)器學(xué)習(xí)的TensorFlow和面向圖像處理的Halide。

驍龍835還大幅增強(qiáng)了Qualcomm Adreno視覺處理子系統(tǒng)，包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Qualcomm Spectra 180 ISP。還包括Qualcomm Haven安全平臺(tái)，提升生物識(shí)別與終端認(rèn)證的安全性。

主要技術(shù)特點(diǎn)如下：

工作頻率為868～870 MHz；

FSK/ASK接收靈敏度為-109 dBm；

發(fā)射功率為 13 dBm；

FSK/ASK調(diào)制/解調(diào)；

數(shù)據(jù)傳輸速率為100 Kb/s；

電源電壓為2.1～5 V；

I2C/3線總線接口；

提供低功耗模式；

低電流消耗（接收模式電流為9 mA，發(fā)射模式電流為12 mA）

TDA5250應(yīng)用電路

TDA5250應(yīng)用電路元器件參數(shù)

手機(jī)芯片升級(jí)換代兩大核心要素是架構(gòu)以及制程，架構(gòu)就是手機(jī)芯片的CPU核心微架構(gòu)，而另一要素則是半導(dǎo)體制造工藝.

驍龍820采用的是三星半導(dǎo)體的14nm FinFet工藝，驍龍835則是采用了最新的10nm制程，制造工藝很大程度上決定著一款芯片的功耗水平，制程越先進(jìn)（XXnm數(shù)字越�。┮豢钚酒墓脑降�，驍龍835與驍龍820的尺寸對(duì)比，采用更先進(jìn)制程的驍龍835體積明顯小了很多。

采用10nm工藝的驍龍835功耗肯定要比14nm工藝的驍龍820低.