單裸片和雙裸片（全冗余）Triaxis位置傳感器芯片MLX90377，以及適用于位置傳感器芯片的全新無PCB封裝。

MLX90377是一款磁旋轉(zhuǎn)和線性位置傳感器芯片，將在Triaxis傳感器芯片MLX90371和MLX90372的成功基礎(chǔ)上再續(xù)輝煌。MLX90377基于Triaxis霍爾磁性前端，集成了ADC信號(hào)調(diào)節(jié)模塊、數(shù)字信號(hào)處理器以及支持SPC（短PWM代碼）、模擬、PWM和SENT信號(hào)格式的輸出級(jí)驅(qū)動(dòng)器。

作為Triaxis位置傳感器芯片系列的一員，MLX90377同樣可用于旋轉(zhuǎn)和線性運(yùn)動(dòng)位置傳感應(yīng)用。MLX90377支持抗雜散場(chǎng)模式、ASIL-C（單裸片）功能和外部引腳測(cè)量，是高性能和安全關(guān)鍵型應(yīng)用的理想之選。

地磁傳感器產(chǎn)品在手機(jī)廠商中的廣泛應(yīng)用，積累了大量客戶資源，為新推出的霍爾傳感器打開TWS耳機(jī)市場(chǎng)奠定了良好的基礎(chǔ)。

霍爾開關(guān)對(duì)于檢測(cè)TWS耳機(jī)充電倉蓋的開合及耳機(jī)是否在位非常關(guān)鍵。相較于傳統(tǒng)的檢測(cè)方式，霍爾開關(guān)具有數(shù)字輸出干凈平穩(wěn)、壽命高、耐振動(dòng)、功耗低、不怕油污、水汽、鹽霧和灰塵污染、等優(yōu)勢(shì)，受到越來越多的手機(jī)方案商的青睞，應(yīng)用前景不可限量。

2.5D封裝是若干個(gè)芯片并排排列在中介層上，通過中介層上的硅穿孔、再分布層、微凸點(diǎn)等，實(shí)現(xiàn)芯片與芯片，芯片與封裝基板間更高密度的互聯(lián)；而3D封裝是將各芯片直接堆疊，可以把不同工藝設(shè)計(jì)的芯片集成在一起。

利用架構(gòu)創(chuàng)新和系統(tǒng)集成創(chuàng)新兩種新路徑研發(fā)的超高性能近存計(jì)算芯片，即便使用成熟制造工藝，仍可實(shí)現(xiàn)優(yōu)于主流先進(jìn)工藝CPU/GPU 1-2個(gè)數(shù)量級(jí)的能量效率，目前已經(jīng)完成相應(yīng)技術(shù)驗(yàn)證。