攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)，這三種傳感器各有優(yōu)缺點(diǎn)。因此，大多數(shù)原始設(shè)備制造商常常使用三者中至少兩個(gè)的組合，以相互補(bǔ)充，彌補(bǔ)不足。

當(dāng)結(jié)合使用時(shí),傳感器技術(shù)可以讓車輛在幾乎不需要人工干預(yù)的情況下安全行駛。隨著傳感器技術(shù)的日益成熟,預(yù)計(jì)未來(lái)五年將有越來(lái)越多的車輛達(dá)到L3--L4級(jí)的自動(dòng)駕駛水平。

由于處理是在軟件中完成的，對(duì)處理器也會(huì)有苛刻的要求。2D和3D相機(jī)都需要圖像傳感器，并要求其動(dòng)態(tài)范圍超過130dB。這種高動(dòng)態(tài)范圍是提供清晰圖像的必備需求，目前市面上最好的圖像傳感器的動(dòng)態(tài)范圍已經(jīng)達(dá)到140dB。

FG650-EAU默認(rèn)采用6天線，同時(shí)兼容4天線設(shè)計(jì)，更好解決海外FWA業(yè)務(wù)的對(duì)天線指標(biāo)的高要求。

64位VR4181A是采用0.25微米VR4121 CPU核，其速度高達(dá)131MHz和157百萬(wàn)條指令/秒(MIPS)，并提高了它的16B MIPS指令系統(tǒng)。這種新型器件在全運(yùn)作時(shí)功耗才500mW。VR4181A還集成了18種以上接口，以供多媒體，電信通訊和互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用。

不帶模塑化合物的封裝（芯片級(jí)封裝、管芯尺寸球柵陣列封裝）和帶有DAP的封裝（四方扁平無(wú)引線 [QFN]封裝、雙邊扁平無(wú)引線[DFN]封裝）是專為需要從PCB快速進(jìn)行熱傳遞的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，而不帶 DAP的封裝是專為需要較慢響應(yīng)速率的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。

快速的熱響應(yīng)速率使溫度傳感器能夠快速響應(yīng)任何溫度變化，從而提供準(zhǔn)確的讀數(shù)。

傳感器位置應(yīng)盡可能靠近要監(jiān)測(cè)的熱源。應(yīng)避免在發(fā)熱IC 和溫度傳感器之間的PCB上穿孔或切口，因?yàn)檫@可能會(huì)減慢或阻止熱響應(yīng)。如果可能，請(qǐng)將溫度監(jiān)測(cè)器安裝在PCB底部直接位于熱源下方。

使用過孔將熱量從PCB的一側(cè)快速傳遞到另一側(cè)，因?yàn)榕cFR-4相比，過孔具有更好的銅導(dǎo)熱性。