電容C6耦合長(zhǎng)距離高速率IR控制和數(shù)據(jù)發(fā)送的要求
發(fā)布時(shí)間:2022/9/15 22:45:26 訪問次數(shù):145
側(cè)向接收和頂接收的表面安裝IR接收器TSOP5700,是業(yè)界工作距離最長(zhǎng)的,可到15米。該器件一個(gè)7.2x5.3x4mm的封裝內(nèi)包括光電檢測(cè)器和預(yù)放大器。
器件滿足了緊湊單元中的長(zhǎng)距離高速率IR控制和數(shù)據(jù)發(fā)送的要求。最大數(shù)據(jù)速率是20kbps,載波頻率為455kHz,其解調(diào)輸出信號(hào)能直接由微處理器解碼。
其它特性還有內(nèi)部自動(dòng)增益控制,以增加對(duì)光源干擾的免疫性,金屬外殼可抗電磁干擾(EMI)。
DDR DIMM存儲(chǔ)器模塊DDR333,目標(biāo)應(yīng)用在需要超高容量高性能尺度大小(1.2英吋高度)計(jì)算機(jī)服務(wù)器和工作站。采用36個(gè)256M位FBGA封裝的存儲(chǔ)器器芯片,184引腳模塊比用TSOP封裝的同樣容量的模塊,板面積要小60%。
器件的輸入電壓為6V到75V,能處理高達(dá)110瓦的連續(xù)輸出功率。利用其中的三個(gè)引腳,可進(jìn)行在線感應(yīng),從外部準(zhǔn)確的設(shè)定限制電流,遙控開/關(guān),和更低頻率同步以及由用戶選擇的300kHz或400kHz的開關(guān)頻率。
其它的特性還有內(nèi)部軟起動(dòng),輕負(fù)載時(shí)跳過周期,短路/開路保護(hù)和內(nèi)部滯后熱關(guān)斷。
由于放大器處于零偏置狀態(tài),在沒有信號(hào)輸人時(shí)VT5基本上不流過電流,從而節(jié)約了電能的消耗。當(dāng)VT4輸出一定幅度的脈沖信號(hào)后,經(jīng)過電容C6耦合,濾除直流成分后送人RP1,調(diào)整可變電阻RP1的阻值,可調(diào)節(jié)揚(yáng)聲器的音量大小。
警笛音響器電路的元件清單,電路印板圖,所需元器件實(shí)物外觀圖,是電路板外觀及尺寸圖。掃描下頁黃色二維碼可以觀看成品電路板的效果演示。
側(cè)向接收和頂接收的表面安裝IR接收器TSOP5700,是業(yè)界工作距離最長(zhǎng)的,可到15米。該器件一個(gè)7.2x5.3x4mm的封裝內(nèi)包括光電檢測(cè)器和預(yù)放大器。
器件滿足了緊湊單元中的長(zhǎng)距離高速率IR控制和數(shù)據(jù)發(fā)送的要求。最大數(shù)據(jù)速率是20kbps,載波頻率為455kHz,其解調(diào)輸出信號(hào)能直接由微處理器解碼。
其它特性還有內(nèi)部自動(dòng)增益控制,以增加對(duì)光源干擾的免疫性,金屬外殼可抗電磁干擾(EMI)。
DDR DIMM存儲(chǔ)器模塊DDR333,目標(biāo)應(yīng)用在需要超高容量高性能尺度大小(1.2英吋高度)計(jì)算機(jī)服務(wù)器和工作站。采用36個(gè)256M位FBGA封裝的存儲(chǔ)器器芯片,184引腳模塊比用TSOP封裝的同樣容量的模塊,板面積要小60%。
器件的輸入電壓為6V到75V,能處理高達(dá)110瓦的連續(xù)輸出功率。利用其中的三個(gè)引腳,可進(jìn)行在線感應(yīng),從外部準(zhǔn)確的設(shè)定限制電流,遙控開/關(guān),和更低頻率同步以及由用戶選擇的300kHz或400kHz的開關(guān)頻率。
其它的特性還有內(nèi)部軟起動(dòng),輕負(fù)載時(shí)跳過周期,短路/開路保護(hù)和內(nèi)部滯后熱關(guān)斷。
由于放大器處于零偏置狀態(tài),在沒有信號(hào)輸人時(shí)VT5基本上不流過電流,從而節(jié)約了電能的消耗。當(dāng)VT4輸出一定幅度的脈沖信號(hào)后,經(jīng)過電容C6耦合,濾除直流成分后送人RP1,調(diào)整可變電阻RP1的阻值,可調(diào)節(jié)揚(yáng)聲器的音量大小。
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