網(wǎng)絡(luò)裝置的芯片組。IBM PowerPRS 64Gu信息包路由交換芯片在性能、緊湊性和低功耗設(shè)計(jì)方面都取得了顯著的進(jìn)步，這在空間和功耗要求對設(shè)備制造商和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商越來越重要的今天，無疑是非常重要的。

IBM組合了先進(jìn)的設(shè)計(jì)性能、領(lǐng)先的銅芯片制造工藝和高性能封裝技術(shù)來開發(fā)這款新型交換結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。

新的信息包路由交換芯片PowerPRS 64Gu，同新的IBM PowerPRS C48交換結(jié)構(gòu)接口器件或已經(jīng)上市的PowerPRS C192交換結(jié)構(gòu)接口器件一起，可以有廣泛的應(yīng)用，包括企業(yè)網(wǎng)、WAN 邊緣, 網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容路由器, SANs,多服務(wù)骨干交換網(wǎng)和移動基站。

它使用戶能在非常緊湊的交換結(jié)構(gòu)板尺寸上提供有帶寬要求的應(yīng)用，并且無需更換全部系統(tǒng)就可以升級成有更高的總吞吐量和更多端口數(shù)(線卡重新利用)。

2.5V/3.3V兼容接口，

商用工作溫度(0度 到70度)，

280針FPBGA封裝(精細(xì)間距球柵陣列)，

支持IEEE 1149.1 JTAG.

PALADIN系列波形處理器包括PM7819 PALADIN波形整形器以及用于2.5G和3G無線網(wǎng)絡(luò)的PM7800 PALADIN 10和PM7815 PALADIN 15器件。這些器件用在基帶收發(fā)站的數(shù)字預(yù)置失真功率放大器，它比正饋解決方案的頻譜功率效率提高50%多。

+3.3V帶有APC(自動功率控制)電路的激光驅(qū)動器，可用在高達(dá)622Mbps的SDH/SONET。它采用差分PECL輸入，提供偏置和調(diào)制電流，其工作溫度從-40度到+85度。