兩顆低功耗DSP器件，它具有300MHz雙MAC的強大性能，卻擁有業(yè)界最低價格，它可協(xié)助設計人員開發(fā)出功能各異的產品。憑借已經驗證的低功率TMS320C55xTM DSP架構，兩顆新器件可使嵌入式設計人員和制造商在節(jié)省成本的同時，為下一代產品增加更多的功能并延長電池的使用壽命。

它們的應用包括嵌入式電信設備、消費類音頻、醫(yī)療、生物辨識和工業(yè)傳感器。

C5502和C5501是300MHz雙MAC DSP，功耗也屬于業(yè)界最低水準，還不到200mW；對需要更大溫度范圍的工業(yè)應用，C5501和C5502均可支持-40度至85度的溫度范圍。這兩顆器件同時也是第一批采用LQPF封裝的300MHz DSP，封裝小，布局也很簡單。

FlexibleROMTM是一次性編程系列，采用0.15um工藝制造。最適合用在基本的代碼存儲，包括消費類電子如游戲，DVD播放機和電視以及辦公自動化設備和計算機外設。

FlexibleROMTM系列有代替掩模板ROM的所有特性，在靈活性和成本上有重大的好處。FlexibleROMTM有兩種版本：空白和預編程(預編程是免費的)。選用預編程在生產周期有重大的改進。在生產流程的最后，由用戶代碼進行編程，和掩模板ROM相比，生產周期大大地減小(兩周)。

在串行輸出端，TLK2208有可編預校準電路，支持長距離傳輸而沒有數據丟失。

串行邊的電壓模式邏輯(VML)驅動器不需要外接電容或下拉電阻，節(jié)省板的空間和減少元件數量，也消除了外接無源元件的功耗�？蛇x擇的時鐘容差(CTC)使時鐘和數據更容易同步，幫助簡化設計。有旁路的集成8/10位編碼器/譯碼器也給板的設計者提供了更大的靈活性。

現(xiàn)在可提供TLK2208 8端口千兆位以太網收發(fā)器和評估模塊(EVM)。TLK2208是289引腳BGA封裝，占位面積19x19mm,1mm間距。