STLC90115分立多音調(diào)調(diào)制處理器和STLC90114集成模擬前端
發(fā)布時(shí)間:2022/9/30 8:37:47 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):216
ASF 2.0通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的接口，提供管理能力而不用負(fù)擔(dān)外部硬件的費(fèi)用。ASF2.0電路提供先進(jìn)的為系統(tǒng)正常和安全發(fā)信號(hào)以及鑒別遙控功率控制能力。
Intel 82547EI組合了Intel第五代千兆比特MAC設(shè)計(jì)和全集成物理層電路(PHY)，為1000BASE-T, 100BASE-TX和10BASE-T應(yīng)用提供標(biāo)準(zhǔn)的IEEE 802.2以太網(wǎng)接口。
82547EI的封裝為15x15mmPBGA，占位上和82562EX和盤(pán)托出256EZ器件兼容。這樣可用同樣的母板布局。
芯片組支持國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)VDSL-DMT(ITU-T，T1e1.4,ETSI),和997，998和Flex頻率平面兼容。這些標(biāo)準(zhǔn)和互通性成功地通過(guò)VDSL-DMT的測(cè)試。
ZipperWire芯片組在兩個(gè)方向提供的數(shù)據(jù)速率從64kps到100Mbps，傳輸距離4500英尺(1500米)。上行和下行通信量能以精細(xì)的間隔來(lái)編程，以用于各種對(duì)稱(chēng)和非對(duì)稱(chēng)的組合，對(duì)各種新服務(wù)和新型標(biāo)準(zhǔn)提供靈活性。
TCS2620芯片組有OMAP732智能手機(jī)處理器，其特性和OMAP730一樣，有高達(dá)256Mb的堆棧移動(dòng)SDRAM。
SiS采用先進(jìn)的ASIC技術(shù)設(shè)計(jì)，SiS160采用0.18um CMOS工藝制造，128引腳LQFP封裝。SiS160具有支持PCI，MiniPCI和Cardbus的主接口，它能很容易就集成到臺(tái)式和筆記本電腦中內(nèi)置和外加的WLAN解決方案中去。
來(lái)源：eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。圖片供參考
ASF 2.0通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的接口，提供管理能力而不用負(fù)擔(dān)外部硬件的費(fèi)用。ASF2.0電路提供先進(jìn)的為系統(tǒng)正常和安全發(fā)信號(hào)以及鑒別遙控功率控制能力。
Intel 82547EI組合了Intel第五代千兆比特MAC設(shè)計(jì)和全集成物理層電路(PHY)，為1000BASE-T, 100BASE-TX和10BASE-T應(yīng)用提供標(biāo)準(zhǔn)的IEEE 802.2以太網(wǎng)接口。
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