模塊支持最多64GB，高達(dá)4,800 MT/s的超快DDR5 SO-DIMM內(nèi)存。英特爾酷睿i7和i5處理器內(nèi)含英特爾銳炬Xe集成顯卡，而i3和賽揚(yáng)處理器內(nèi)含UHD顯卡，提供出色圖形性能可支持最多4個(gè)獨(dú)立顯示屏，最高8K分辨率。

為了能夠連接大帶寬的外設(shè)，COM-HPC模塊支持最多16個(gè)PCIe Gen 4和8個(gè)PCIe Gen 3通道，另有最多2個(gè)Thunderbolt接口。

COM Express模塊則具有最多8個(gè)PCIe Gen 4和8個(gè)PCIe Gen 3通道。兩類產(chǎn)品都可選配超高速NVMe SSD，并通過2個(gè)SATAGen3接口連接額外的存儲(chǔ)設(shè)備。在網(wǎng)絡(luò)方面，COM-HPC模塊具有2個(gè)2.5GbE，而COM Express模塊有1個(gè)2.5GbE，兩者均支持TSN。

不同的AI工作任務(wù)可被無縫地分配到P核、E核和GPU執(zhí)行單元，從而滿足計(jì)算量巨大的邊緣AI任務(wù)的要求。內(nèi)置英特爾深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)可通過矢量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令集 (VNNI)充分利用不同核心，而集成顯卡支持AI加速的DP4a GPU指令集，甚至可用于專用GPU。

此外，英特爾的低功耗內(nèi)置AI加速器英特爾Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (英特爾 GNA 3.0)具有動(dòng)態(tài)除噪和語音識(shí)別功能，甚至能在低功率狀態(tài)下運(yùn)行，并響應(yīng)語音喚醒指令。

而VT2的基極電壓由R2和R3分壓所得,得到約1V電壓,且VT2發(fā)射極與VT1的發(fā)射極相接,并共用R1,因此這時(shí)VT2的基極與發(fā)射極問電壓[bc太小,不足以導(dǎo)通,故vT2截止,LED2熄滅,預(yù)防近視測(cè)光器原理圖.

nRF52832 SoC的64 MHz、32位Arm®Cortex®M4處理器帶有浮點(diǎn)單元(FPU)，用于執(zhí)行Nutale Air Tag-F11X的核心處理任務(wù)，使得防丟器的內(nèi)置運(yùn)動(dòng)傳感器能夠接近實(shí)時(shí)監(jiān)控物品的狀態(tài)。

CoaXPress和GigE Vision機(jī)型可以通過數(shù)據(jù)接口或一個(gè)單獨(dú)6針連接器進(jìn)行供電和觸發(fā)。

所有的新機(jī)型還配備一項(xiàng)靈活的"Xscale "像素尺寸縮放功能。Xscale是一種替代傳統(tǒng)像素合并的方法。傳統(tǒng)合并僅限于 "整個(gè) "像素，如2x1、2x2、4x4等。

所有Go-X系列相機(jī)都具備抗沖擊和抗振動(dòng)的性能(80G / 10G)以及優(yōu)秀的散熱性能，可避免在常規(guī)工業(yè)環(huán)境和不間斷工作條件下出現(xiàn)故障。