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銀燒結(jié)晶粒連接方式和先進的晶圓減薄工藝不含鹵素

發(fā)布時間:2022/10/18 8:49:31 訪問次數(shù):88


新UF4C/SC系列的亮點就在于下表中出色的SiC FET性能表征:

所有RDS(on)產(chǎn)品(23、30、53和70毫歐)都采用行業(yè)標準4引腳開爾文源極TO-247封裝,在較高的性能等級下提供更清潔的開關(guān)。53和70毫歐器件還采用TO-247 3引腳封裝。

該系列零件在控制得當?shù)臒嵝阅芑A(chǔ)上實現(xiàn)了出色的可靠性,這種熱性能是先進的銀燒結(jié)晶粒連接方式和先進的晶圓減薄工藝帶來的結(jié)果。

FET-Jet CalculatorTM是一種免費的在線設(shè)計工具,包含了所有的1200V SiC FET,可以立即評估各種交直流和隔離/非隔離直流轉(zhuǎn)換器拓撲中所用器件的能效、組件損耗和結(jié)溫上升。

單機儀表頻率高達54GHz,單機的帶寬可達到2.5GHz,單機通道數(shù)可以提供4通道的信號輸出,從信號的純度(相位噪聲、EVM調(diào)制質(zhì)量、ACPR等硬性指標)都有了全新的提升。

與Archer.8一樣,最新發(fā)布的0.5毫米間距連接器能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備電氣設(shè)計師期望的所有技術(shù)規(guī)范要求,材質(zhì)符合RoHS和REACH SVHC標準,并且不含鹵素。


Archer.5專為可用空間非常有限的應(yīng)用而設(shè)計,是電路板、堆;騊CB連接器的完美選擇,其應(yīng)用領(lǐng)域包括緊湊型控制和監(jiān)控設(shè)備、嵌入式計算、傳感器模塊、攝像頭/激光雷達單元和物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備等。

SiC器件比硅前輩具有明顯的優(yōu)勢,包括增強高頻能效、更低的EMI、能在更高溫度下工作和更可靠。 垂直集成能力的SiC方案供應(yīng)商,包括SiC晶球生長、襯底、外延、晶圓制造、同類最佳的集成模塊和分立封裝解決方案。

NTBL045N065SC1是首款采用TOLL封裝的 SiC MOSFET,適用于要求嚴苛的應(yīng)用,包括開關(guān)電源 (SMPS)、服務(wù)器和電信電源、太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)和儲能。 該器件適用于需要滿足最具挑戰(zhàn)性的能效標準的設(shè)計,包括 ErP和80 PLUS Titanium能效標準。

NTBL045N065SC1的VDSS額定值為650V,典型RDS(on)僅為33mΩ,最大電耗(ID)為73A。

來源:21ic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考


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所有RDS(on)產(chǎn)品(23、30、53和70毫歐)都采用行業(yè)標準4引腳開爾文源極TO-247封裝,在較高的性能等級下提供更清潔的開關(guān)。53和70毫歐器件還采用TO-247 3引腳封裝。

該系列零件在控制得當?shù)臒嵝阅芑A(chǔ)上實現(xiàn)了出色的可靠性,這種熱性能是先進的銀燒結(jié)晶粒連接方式和先進的晶圓減薄工藝帶來的結(jié)果。

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單機儀表頻率高達54GHz,單機的帶寬可達到2.5GHz,單機通道數(shù)可以提供4通道的信號輸出,從信號的純度(相位噪聲、EVM調(diào)制質(zhì)量、ACPR等硬性指標)都有了全新的提升。

與Archer.8一樣,最新發(fā)布的0.5毫米間距連接器能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備電氣設(shè)計師期望的所有技術(shù)規(guī)范要求,材質(zhì)符合RoHS和REACH SVHC標準,并且不含鹵素。


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SiC器件比硅前輩具有明顯的優(yōu)勢,包括增強高頻能效、更低的EMI、能在更高溫度下工作和更可靠。 垂直集成能力的SiC方案供應(yīng)商,包括SiC晶球生長、襯底、外延、晶圓制造、同類最佳的集成模塊和分立封裝解決方案。

NTBL045N065SC1是首款采用TOLL封裝的 SiC MOSFET,適用于要求嚴苛的應(yīng)用,包括開關(guān)電源 (SMPS)、服務(wù)器和電信電源、太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)和儲能。 該器件適用于需要滿足最具挑戰(zhàn)性的能效標準的設(shè)計,包括 ErP和80 PLUS Titanium能效標準。

NTBL045N065SC1的VDSS額定值為650V,典型RDS(on)僅為33mΩ,最大電耗(ID)為73A。

來源:21ic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考

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