智能模組SNM951，采用插槽式接口設(shè)計(jì)，而非直接焊接，即支持在斷電后插拔替換，使用方便，最大化節(jié)約空間等方面的考慮。

該模組搭載高通QCS8250 SoC，其內(nèi)部集成八核高性能高通®Kryo™ 585 CPU(包括1顆2.85GHz的Kryo Gold Prime內(nèi)核、3顆2.4GHz的Kryo Gold內(nèi)核以及4顆1.8GHz的Kryo Silver內(nèi)核)、高通®Adreno™650GPU、高通®Adreno 995 DPU、高通®Hexagon DSP以及Qualcomm Spectra 480 ISP，采用7nm工藝制程，可面向企業(yè)級(jí)計(jì)算密集型以及商用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高達(dá)15Tops的綜合AI計(jì)算性能，為邊緣計(jì)算提供足夠的算力支撐。

通信支持1路IIC、2路UART(其中一路支持Lin2.1協(xié)議)、1路SPI、最多達(dá)7路PWM;支持BLDC電機(jī)控制，最多達(dá)24路12位分辨率ADC，最多可支持26 個(gè)I/O，并集成高可靠性電容檢測(cè)按鍵模塊，包括TSSOP28、QFN20兩種封裝形式。

8位車規(guī)級(jí)MCU芯片，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化零突破。BS9000AMXX系列芯片，其外設(shè)資源更加豐富，例如：增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互補(bǔ)輸出可以做BLDC控制，支持在線升級(jí)，完全滿足行業(yè)對(duì)產(chǎn)品系統(tǒng)復(fù)雜度及系統(tǒng)功耗的開發(fā)需求。

內(nèi)部可設(shè)置電池放電截止條件設(shè)置：電壓、容量、時(shí)間，可分析電池容量衰減特性。

根據(jù)JEDEC 2020年發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，在加入了寫入增強(qiáng)器(Write Booster)、深度睡眠(Deep Sleep)、性能調(diào)整通知(Performance Throttling Notification)等技術(shù)后，UFS 3.1理論帶寬可達(dá)2.9GB/s*，性能較eMMC 5.1及UFS 2.2有了大幅提升。

UFS 3.1作為當(dāng)下旗艦智能手機(jī)、平板的首選存儲(chǔ)方案，可大幅縮短應(yīng)用加載的等待時(shí)間，提升工作效率，為消費(fèi)者帶來8K視頻、AR/VR等前沿技術(shù)的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。

高達(dá)10kHz的模擬量控制和高達(dá)25 kHz的動(dòng)態(tài)拉載特性，結(jié)合List編程可模擬電池的復(fù)雜工況。如有瞬間大功率的拉載需求，IT8400也可以承受雙倍過功率拉載測(cè)試，幫助客戶大大節(jié)約成本。