QRF有源鉗位反激模式或LLC諧振拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)150W或低功率應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2022/10/28 8:59:10 訪問次數(shù):104
TP65H300G4LSG是一款240毫歐、通過JEDEC認(rèn)證的PQFN88表面貼裝器件，具有±18V柵極安全裕度。FET是建立在QRF、有源鉗位反激模式（ACF）或LLC諧振拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上的150W或以下低功率應(yīng)用的理想選擇。
Transphorm的TP65H300G4LSG具有與硅類似的閾值水平和高柵極擊穿電壓（最大±18 V）。
BR100系列采用7nm制程，集成770億晶體管，基于壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)開發(fā)，采用Chiplet(芯粒)、2.5D CoWoS等先進(jìn)的設(shè)計(jì)、制造與封裝技術(shù)，可搭配64GB HBM2E顯存，超300MB片上緩存，支持PCIe 5.0、CXL互聯(lián)協(xié)議等。
性能方面，1024 TOPS INT8、512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32+、128 TFLOPS FP32，可實(shí)現(xiàn)2.3TB/s外部I/O帶寬，支持64路編碼、512路解碼等，號(hào)稱在FP32(單精度浮點(diǎn))、INT8(整數(shù)，常用于人工智能推理)等維度.
接口方面，T830支持3個(gè)PCI-Express、USB 3.2、速率高達(dá)10GbE的兩個(gè)USXGMII接口，并通過PCM/SPI接口支持RJ11電話線。
晶棧(Xtacking)3.0技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。
相比上一代產(chǎn)品，X3-9070可實(shí)現(xiàn)2400MT/s的I/O傳輸速率，符合ONFI5.0規(guī)范，實(shí)現(xiàn)了50%的性能提升。X3-9070也是存儲(chǔ)歷史上密度最高的是閃存顆粒，能夠在更小的單芯片中實(shí)現(xiàn)1Tb容量(128GB)。
最后X3-9070采用創(chuàng)新6-plane設(shè)計(jì)，相比傳統(tǒng)4-plane，性能提升50%以上，同時(shí)功耗降低25%，能效比顯著提升，可降低用戶的總擁有成本。
T830內(nèi)置硬件級(jí)的聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò)加速引擎和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)加速引擎，可在不增加CPU負(fù)載的前提下，為5G網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或Wi-Fi提供千兆級(jí)的吞吐性能。T830還支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)以降低5G通信功耗。
TP65H300G4LSG是一款240毫歐、通過JEDEC認(rèn)證的PQFN88表面貼裝器件，具有±18V柵極安全裕度。FET是建立在QRF、有源鉗位反激模式（ACF）或LLC諧振拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上的150W或以下低功率應(yīng)用的理想選擇。
Transphorm的TP65H300G4LSG具有與硅類似的閾值水平和高柵極擊穿電壓（最大±18 V）。
BR100系列采用7nm制程，集成770億晶體管，基于壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)開發(fā)，采用Chiplet(芯粒)、2.5D CoWoS等先進(jìn)的設(shè)計(jì)、制造與封裝技術(shù)，可搭配64GB HBM2E顯存，超300MB片上緩存，支持PCIe 5.0、CXL互聯(lián)協(xié)議等。
性能方面，1024 TOPS INT8、512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32+、128 TFLOPS FP32，可實(shí)現(xiàn)2.3TB/s外部I/O帶寬，支持64路編碼、512路解碼等，號(hào)稱在FP32(單精度浮點(diǎn))、INT8(整數(shù)，常用于人工智能推理)等維度.
接口方面，T830支持3個(gè)PCI-Express、USB 3.2、速率高達(dá)10GbE的兩個(gè)USXGMII接口，并通過PCM/SPI接口支持RJ11電話線。
晶棧(Xtacking)3.0技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。
相比上一代產(chǎn)品，X3-9070可實(shí)現(xiàn)2400MT/s的I/O傳輸速率，符合ONFI5.0規(guī)范，實(shí)現(xiàn)了50%的性能提升。X3-9070也是存儲(chǔ)歷史上密度最高的是閃存顆粒，能夠在更小的單芯片中實(shí)現(xiàn)1Tb容量(128GB)。
最后X3-9070采用創(chuàng)新6-plane設(shè)計(jì)，相比傳統(tǒng)4-plane，性能提升50%以上，同時(shí)功耗降低25%，能效比顯著提升，可降低用戶的總擁有成本。
T830內(nèi)置硬件級(jí)的聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò)加速引擎和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)加速引擎，可在不增加CPU負(fù)載的前提下，為5G網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或Wi-Fi提供千兆級(jí)的吞吐性能。T830還支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)以降低5G通信功耗。
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