QPF4656和QPF4730 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)前端模塊(FEM)。這些FEM充分發(fā)掘了Wi-Fi 6E頻譜的潛力，功效可比當(dāng)前競(jìng)品提升達(dá)25%。它們的小尺寸和集成的匹配能力有助于盡可能減少占板面積，同時(shí)在成本、尺寸和散熱方面提供顯著優(yōu)勢(shì)。

這兩款FEM都配備了單刀雙擲開關(guān)(SP2T)以及可旁路低噪聲放大器(LNA)，并采用5.945GHz至7.125GHz功率放大器(QPF4656)或5.1GHz至7.125GHz功率放大器(QPF4730)。這些FEM的發(fā)射(Tx)增益值為30dB至32dB，接收(Rx)增益值為14.5dB，噪聲系數(shù)為2dB。

將QCC5171搭配Snapdragon Sound使用，還能為智能手機(jī)、無(wú)線耳機(jī)提供高品質(zhì)的音樂(lè)、清晰的語(yǔ)音通話和超低延遲的游戲音頻體驗(yàn)。Snapdragon Sound是Qualcomm開發(fā)的音頻技術(shù)平臺(tái)，集成了Qualcomm在音頻、連接和移動(dòng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)。

采用領(lǐng)先的aptX Adaptive技術(shù)，通過(guò)藍(lán)牙無(wú)線連接可傳輸24位48kHz、24位96kHz的高清音頻。除此之外，運(yùn)用aptX Voice技術(shù)，使Snapdragon Sound可以支持端到端的藍(lán)牙超寬帶語(yǔ)音。

通過(guò)32kHz的采樣頻率音頻，能夠提供高達(dá)16kHz的平滑頻響聲音，這將為藍(lán)牙耳機(jī)帶來(lái)高質(zhì)量的通話語(yǔ)音。另外aptx adaptive的低延時(shí)傳輸可以在游戲模式下使音頻延時(shí)低至68ms。

12款CSM2F 系列功率分流電阻器，擴(kuò)展其產(chǎn)品組合。全新系列采用鉚接通孔金屬傳感引腳，可滿足大電流應(yīng)用中對(duì)電壓測(cè)試點(diǎn)精確定位日益增長(zhǎng)的需求。

最新型 Bourns®CSM2F系列分流電阻器產(chǎn)品采用 Bourns電子束焊接電阻技術(shù)設(shè)計(jì)，支持高達(dá)50瓦的高功率設(shè)計(jì)和高達(dá)1414安培的連續(xù)電流。此外，新系列采用金屬合金電阻組件制成，可提供低至0.25μV/K的熱電動(dòng)勢(shì)。

全新系列提供三種不同的表面處理，以及四種封裝尺寸：6918、8518、7036和8536(公制),可為設(shè)計(jì)師提供額外的靈活性，以滿足各種客戶環(huán)境和焊接需求。

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