xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存儲器(閃存、PSRAM、MRAM等)的控制器和PHY解決方案，適用于客制化SoC。該解決方案采用了兆易創(chuàng)新、愛普科技、賽普拉斯（英飛凌）、美光、旺宏電子等memory廠商的存儲器進(jìn)行驗(yàn)證，可以支持客戶在不同領(lǐng)域更快地開發(fā)性能更優(yōu)異的產(chǎn)品。

eXpanded串行外設(shè)接口(xSPI)JESD251標(biāo)準(zhǔn)，定義了一種用于存儲器的高數(shù)據(jù)吞吐量串行接口。它提供高數(shù)據(jù)吞吐量、低引腳數(shù)，主要應(yīng)用于計算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IOT),嵌入式系統(tǒng)和移動系統(tǒng)的主機(jī)處理和外圍設(shè)備之間。

xSPI電氣接口可提供高達(dá)400MT/s的原始數(shù)據(jù)吞吐量，主要用于非易失性存儲設(shè)備，例如NOR閃存，NAND閃存，大量內(nèi)存供應(yīng)商也將其用于PSRAM(偽SRAM)或MRAM(磁性RAM)。它可以基于每比特的更高數(shù)據(jù)速率或更寬的數(shù)據(jù)位寬擴(kuò)展，來提高整體數(shù)據(jù)吞吐率，達(dá)到800MT/s。

新款SOM基于SAM9X60D1G封裝系統(tǒng)(SiP),為28mm×28mm的小型手工焊接模塊，在單個封裝中包括MPU和DDR，以及電源、時鐘和存儲器。

客戶可以根據(jù)所需的安全保護(hù)等級進(jìn)一步定制設(shè)計，如帶有片上安全密鑰存儲(OTP)的安全啟動、硬件加密引擎(TDES、AES和SHA)和真隨機(jī)發(fā)生器(TRNG)。

為了幫助開發(fā)人員完成這一轉(zhuǎn)型并降低設(shè)計復(fù)雜性，運(yùn)行速度高達(dá)600MHz的基于ARM926EJ-S™的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微處理器，進(jìn)一步擴(kuò)大了旗下的微處理器系統(tǒng)模塊(SOM)產(chǎn)品組合。用于SAM9X60D1G-SOM的軟件可通過MPLAB®Harmony 3提供裸機(jī)或RTOS支持，也可提供完整的Linux®主線發(fā)行版支持。

相比傳統(tǒng)FPGA的加速方案，采用ACC100的PCIe-ACC100，在滿足4G與5G編碼、譯碼高吞吐量得條件下，功耗和成本上大幅降低，并降低客戶和最終使用者的CAPEX和OPEX。支持FlexRAN，完全兼容英特爾FPGA的FlexRAN接口,開發(fā)和軟件遷移便捷,并兼容全系列MECS平臺與市場上x86架構(gòu)的服務(wù)器。

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