無線音頻系統(tǒng)時面臨的技術(shù)復(fù)雜性和專業(yè)知識匱乏問題。該平臺提供了標(biāo)準(zhǔn)化的且獨立的解決方案，瞄準(zhǔn)利潤豐厚的藍(lán)牙音頻市場的企業(yè)能夠高效地采用其系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計，從而大大減低高準(zhǔn)入門檻和縮短產(chǎn)品上市時間。

Bluebud通過支持在CEVA-BX1 DSP或可選CPU上運行的主機(jī)級應(yīng)用程序軟件，實現(xiàn)最終產(chǎn)品的差異化。

這款平臺采用緊湊型低功耗設(shè)計，將CEVA的RivieraWaves藍(lán)牙5.2 IP，Classic Audio和LE Audio，CEVA-BX1音頻處理器以及無線音頻所需的全部外設(shè)結(jié)合在一起，采用22nm工藝，占位面積小于0.5mm2。

針對始終在線應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，其中包括智能傳感器、AR/VR眼鏡和物聯(lián)網(wǎng)/智能家居設(shè)備.

與在市場上已經(jīng)被廣泛采用的Vision P6 DSP相比，新的Vision P1能提供400 GOPS的算力，并提升高達(dá)20%的頻率，且其面積只需三分之一，這些優(yōu)勢得益于它的128位SIMD位寬

經(jīng)過優(yōu)化的架構(gòu)只需占用較小的內(nèi)存，并在低功耗模式下運行.

低功耗視覺DSP和入門級AI技術(shù)，用以支持始終在線的智能傳感器應(yīng)用。隨著Tensilica Vision Q8和Vision P1 DSP的推出，Cadence可提供從高端到低端的全面視覺和AI DSP產(chǎn)品組合，為我們的客戶提供最佳的靈活性，且能大幅加快產(chǎn)品。

在應(yīng)對晶圓代工產(chǎn)能緊張的同時，PWM IC公司也在努力改善產(chǎn)品組合以提高盈利能力，因為他們發(fā)現(xiàn)再次提高芯片價格的難度越來越大。

此外，結(jié)合包括DSP、機(jī)器學(xué)習(xí)和線性代數(shù)函數(shù)在內(nèi)的強(qiáng)大軟件庫集，MetaWare開發(fā)工具包提供了綜合性的編程環(huán)境，可加速實現(xiàn)最佳結(jié)果，并簡化軟件可移植性。

將WLCSP封裝方式引入自家存儲器件。跟其它封裝相比，在同等容量下存儲器件的尺寸最小能做到長寬均不足1mm、最薄0.25mm，約是USON8(3mmx2mm)封裝體積的1/10。針對TWS耳機(jī)產(chǎn)品，根據(jù)客戶需求，將Flash與主芯片采用疊封的形式，不用單獨再為Flash開一塊空間，對整個系統(tǒng)PCB的面積縮減有極大幫助。

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