中等帶寬現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和FPGA系統(tǒng)級芯片（SoC）器件將靜態(tài)功耗降低了一半，與所有同類器件相比，具有最小的發(fā)熱區(qū)域，最優(yōu)的性能和計算能力，完美解決了上述挑戰(zhàn)。

PolarFire FPGA和FPGA SoC降低了客戶的系統(tǒng)成本，同時幫助他們在不犧牲帶寬的前提下解決散熱挑戰(zhàn)。屢獲殊榮的PolarFire FPGA平臺提供了業(yè)界最佳的功耗和性能組合。現(xiàn)在我們推出了更低密度的產(chǎn)品，將功耗降低了一半以上，同時保持了一流的功能。沒有其他同類別產(chǎn)品能與之媲美。

增益誤差源的U1、U2模擬開關(guān)RON被降至最低，因為它可以與輸入級反相端口及其反饋電阻串聯(lián)。這樣配置之后，RON只占內(nèi)部12.1kΩ反饋電阻總量的一小部分，因此對增益誤差和漂移幾乎沒有影響。

LT6372-1 PGIA電橋接口，提供四種增益設(shè)置,梯形電阻的不同抽頭（由總共8個模擬開關(guān)實現(xiàn)，每次短接2個來設(shè)置增益）如何配置電路。在此圖中，兩個開關(guān)組由四種可能的增益值之一來描述；–RG,S和+RG,S引腳短接至RF3/RF4結(jié)。

完整的PGIA配置，包括所需的開關(guān)，該配置可適應(yīng)任意大小的增益范圍。

為了計算增益，我們可以將反饋電阻計為內(nèi)部12.1 kΩ調(diào)整電阻加上RG,F到RG,S端口連接上與RG,F串聯(lián)的其他電阻。相反，增益設(shè)置電阻是+RG,S和-RG,S之間的總電阻。

低密度PolarFire FPGA（MPF050T）和新增的PolarFire SoC（MPFS025T）憑借超低功耗，超過市場上任何低密度FPGA或SoC FPGA同類產(chǎn)品的性能/功耗指標(biāo)，擁有快速的FPGA結(jié)構(gòu)和信號處理能力、功能最強的收發(fā)器以及業(yè)界唯一基于硬化應(yīng)用級RISC-V®架構(gòu)的復(fù)合處理器，具有2兆字節(jié)(MB）的二級緩存和低功耗DDR4（LPDDR4）內(nèi)存支持。

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