Nexus技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的第四款產(chǎn)品，它將為更廣泛的應(yīng)用帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能和尺寸優(yōu)勢(shì)。這些通用FPGA提供低功耗、小尺寸和高帶寬I/O（例如PCIe Gen3和千兆以太網(wǎng)接口）等特性。它們非常適用于網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能、工業(yè)IoT、5G控制平面和其他應(yīng)用。

FPGA采用28nm FD-SOI工藝制造，擁有低功耗和小尺寸優(yōu)勢(shì)，主要針對(duì)低密度器件市場(chǎng)。與之前發(fā)布的Certus-NX相比，新產(chǎn)品的邏輯單元從17K提升到了96K。

通用FPGA市場(chǎng)更加多元化,市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)約為10%；CertusPro-NX可用于實(shí)現(xiàn)各種功能，應(yīng)用領(lǐng)域包括5G蜂窩網(wǎng)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)。這些市場(chǎng)不斷發(fā)生著變化，而FPGA則能提供ASIC不具備強(qiáng)大靈活性。

Xenics是紅外成像技術(shù)的先驅(qū)，短波、中波和長(zhǎng)波紅外成像儀、內(nèi)核和攝像機(jī)產(chǎn)品組合。在設(shè)計(jì)熱成像系統(tǒng)時(shí)，SWaP（尺寸、重量和功率）是極其重要的考慮因素。對(duì)我們的客戶來(lái)說(shuō)，這些是關(guān)鍵的差異化能力。

SmartFusion 2®和PolarFire FPGA為我們?cè)诋?dāng)前和下一代產(chǎn)品組合中，在極低的功率預(yù)算內(nèi)支持無(wú)快門(mén)補(bǔ)償和圖像增強(qiáng)等嵌入式算法所需的小尺寸、功率效率和處理資源之間提供了最佳平衡。

由R5至R8組成產(chǎn)生的信號(hào)被放大，提供4個(gè)可能的增益值，用戶可根據(jù)選擇的SW1開(kāi)關(guān)位置進(jìn)行選擇。利用LT6372系列引腳排列，我們可以創(chuàng)建一個(gè)PGIA以通過(guò)改變RF/RG比來(lái)獲得所需的增益值。

由于RON值只占總反饋電阻的一小部分，其值隨電壓的變化幾乎不會(huì)產(chǎn)生影響，因此開(kāi)關(guān)非線性引起的失真可降至最低。此外，此器件的輸入級(jí)由電流反饋放大器(CFA)架構(gòu)組成，與傳統(tǒng)的電壓反饋放大器相比,它本身在增益變化時(shí)所允許的帶寬或速度變化較小。

使用低成本外部模擬開(kāi)關(guān)，創(chuàng)建具有精密增益步進(jìn)的精密PGIA。

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