集成式電壓轉(zhuǎn)換器改進(jìn)芯片設(shè)計對α粒子有更大的吸收力

發(fā)布時間:2022/12/2 13:24:36 訪問次數(shù):106

IC工藝的晶圓級芯片尺寸封裝*2DSN1006-3（1.0mm×0.6mm），在實(shí)現(xiàn)小型化的同時還降低了功耗。

與相同封裝的普通產(chǎn)品相比，表示導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間關(guān)系的指標(biāo)（導(dǎo)通電阻*3×Qgd*4）改善了20%左右，達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平（1.0mm×0.6mm以下封裝產(chǎn)品比較），非常有助于縮減各種小型設(shè)備電路板上的元器件所占面積并進(jìn)一步提高效率。

另外，還采用ROHM自有的封裝結(jié)構(gòu)，使側(cè)壁有絕緣保護(hù)（相同封裝的普通產(chǎn)品沒有絕緣保護(hù)）。在受空間限制而不得不高密度安裝元器件的小型設(shè)備中，使用這款新產(chǎn)品可降低因元器件之間的接觸而導(dǎo)致短路的風(fēng)險，從而有助于設(shè)備的安全運(yùn)行。

VTH21系列光電二極管的特點(diǎn)及優(yōu)勢：

用于直接檢測α粒子的裸片增加了吸收量，與封裝器件相比，性能更好

堅固的抗輻射設(shè)計，可確保在現(xiàn)場長期運(yùn)行

優(yōu)化的芯片設(shè)計對α粒子有更大的吸收力，因此系統(tǒng)具有更高的性能

大面積的芯片提高了低信號環(huán)境下的檢測率，提高了系統(tǒng)性能

與導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂安裝兼容的組件

提供定制服務(wù)

符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

1W“固定輸出電壓隔離SIP/SMT 模塊”，為 MagI3C FISM 電源模塊家族加入了全新的產(chǎn)品。該系列在集成式電壓轉(zhuǎn)換器的基礎(chǔ)上改進(jìn)，其突出特點(diǎn)包括：連續(xù)短路保護(hù) (SCP) 和更高的隔離電壓。九款全新的模塊采用標(biāo)準(zhǔn)SIP-4、SIP-7和SMT-8封裝，與之前的MagI3C FISM產(chǎn)品引腳兼容。

模塊中包含功率器件、變壓器、輸入和輸出電容，無需外部元件即可工作，能大幅減少電路設(shè)計工作量。這降低了開發(fā)成本，使得新產(chǎn)品能更快推向市場。

整個產(chǎn)品系列都通過了現(xiàn)行的UL62368-1標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，但新一代模塊提供了更高的安全性。

不會因短路而損壞，并且具備高隔離電壓，SIP-4模塊隔離電壓達(dá)1.5 kV， SIP-7和 SMT-8隔離電壓達(dá)3kV，可持續(xù)60秒。