XDP710熱插拔控制器是一款功能豐富的產(chǎn)品，擁有高精度模擬前端以及綜合的健康監(jiān)測、遙測、可編程性和預(yù)設(shè)MOSFET SOA。它解決了當(dāng)前可插拔式AI服務(wù)器解決方案面臨的相關(guān)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

XDP710控制器的主要特點(diǎn)是其先進(jìn)的閉環(huán)SOA控制和全數(shù)字操作模式。這不僅減少了物料BOM成本，還減少了外圍元器件數(shù)量和設(shè)計(jì)時(shí)間，進(jìn)而加速產(chǎn)品上市。

XDP710也支持傳統(tǒng)系統(tǒng)的模擬輔助數(shù)字模式。

采用29引腳（6x6 mm2）VQFN封裝的XDP710數(shù)字熱插拔系統(tǒng)監(jiān)控控制器IC

線性光耦典型輸入輸出電容僅為1pF，高增益線性達(dá)±0.25%，功耗小于15mW。

此外，器件工作溫度高達(dá)+125°C，適用于惡劣的工業(yè)環(huán)境。光耦符合RoHS和綠色標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素。

硅技術(shù)功率模塊，包括Si和SiC二極管、 晶閘管、IGBT和 MOSFET， 以及電容器、分流器、NTC和PTC熱敏電阻等被動(dòng)元件。器件可用來配置各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，包括標(biāo)準(zhǔn)焊接引腳和PressFit端子，適用于廣泛功率范圍。

功率模塊符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可加以定制滿足特定應(yīng)用要求，具有高度靈活性和成本效益，有助于設(shè)計(jì)人員加快產(chǎn)品上市速度并提高整體系統(tǒng)性能。

采用PCIe Gen4x4傳輸介面與最新NVMe 1.4協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，開創(chuàng)突破瓶頸的優(yōu)越性能；其2TB的容量選擇可實(shí)現(xiàn)每秒最高7400/6800MB的循序讀/取寫入速度，以及高達(dá)1000K IOPS的4K隨機(jī)讀取/寫入次數(shù)。

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