全新XDP™數(shù)字電源XDPS2221。這款用于USB-PD的高度集成式組合控制器IC支持輸出電壓最高28V的高功率寬輸入和輸出電壓應(yīng)用。

該器件在單一封裝中集成了一個(gè)AC-DC功率因素校正(PFC)控制器和一個(gè)DC-DC混合反激式控制器（HFB)(也被稱(chēng)為不對(duì)稱(chēng)半橋(AHB)反激式控制器），通過(guò)協(xié)調(diào)這兩級(jí)的運(yùn)行，可輕松滿足法規(guī)要求。

全新組合IC可同步PFC和HFB突發(fā)模式操作，從而實(shí)現(xiàn)最低空載待機(jī)輸入功率性能。集成自動(dòng)啟用/禁用功能及自適應(yīng)總線電壓控制的增強(qiáng)型準(zhǔn)諧振多模PFC，可最大程度地提高了平均和輕負(fù)載效率。另外，可以選擇禁用集成的PFC功能，配合使用任何類(lèi)型的外部PFC控制器。

微控制器系列包括基于Arm®Cortex®-M7處理器的單核和雙核產(chǎn)品，并由Arm®Cortex®-M0+提供支持，可助力設(shè)計(jì)師優(yōu)化其終端產(chǎn)品，以適應(yīng)工業(yè)應(yīng)用不斷變化的、苛刻的工作環(huán)境。

該系列微控制器擁有先進(jìn)的外設(shè)和強(qiáng)大的安全功能，可滿足客戶對(duì)高質(zhì)量微控制器平臺(tái)的要求。

XMC7000系列的工作溫度范圍為-40°C至125°C，能夠在條件惡劣的環(huán)境中運(yùn)行，且具有低功耗模式，在工作狀態(tài)下電流消耗僅為8μA，尤其適用于對(duì)功耗有極高要求的應(yīng)用。

XMC7000擁有很大的靈活性，分為四種封裝和引腳類(lèi)型，共有17種產(chǎn)品型號(hào)，可滿足各種類(lèi)型的設(shè)計(jì)需求。

主要特點(diǎn)：

Realtek RTL8852BE

IEEE 802.11ax（2.4GHz + 5GHz），BT 5.2

M.2 2230外形尺寸(A-E鍵)

接口。PCIe (Wi-Fi), USB (BT)

支持廣泛的工作溫度。0 ~ 70°C / 32 ~ 158°F

O/S兼容性。Windows和Linux

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