MCR10L（額定功率0.5W）和MCR18L（額定功率0.75W）是MCR系列通用型低阻值機型。

以往產(chǎn)品MCR10和MCR18的額定功率都是0.25W，相比之下，額定功率均已顯著提升，TCR也得以改善。另外，此次產(chǎn)品更新旨在提高產(chǎn)品的性能，不僅改進了器件結(jié)構(gòu)，還對材料進行了改良，未來可以穩(wěn)定供應(yīng)。

嵌入式的多核實時操作系統(tǒng)，可實現(xiàn)AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)及其所有的可擴展類。EB tresos Embedded Hypervisor使用AURIX TC4x MCU的新型虛擬化功能，允許在單個MCU上并行執(zhí)行多個操作系統(tǒng)和AUTOSAR協(xié)議棧實例，從而節(jié)省成本、減少更新工作量。

它支持應(yīng)用程序（例如OBD車載診斷）與MCU上的其他應(yīng)用程序的分離運行，以避免產(chǎn)生重復(fù)的認(rèn)證成本以及應(yīng)用程序更新造成的延遲。

除此之外，MCR10L和MCR18L是“MCR系列”通用型分流電阻器，是將以往產(chǎn)品MCR10和MCR18的器件結(jié)構(gòu)和材料改進后的機型。

波束數(shù)控技術(shù)可以增強對波束方向的控制，精準(zhǔn)度高于使用延遲電路的傳統(tǒng)模擬控制技術(shù)。通過在片上集成邏輯電路，發(fā)射器不再需要配套控制器芯片，例如，用于波束控制的FPGA，從而節(jié)省了PCB電路板面積，降低了布線復(fù)雜性，并繞過了FPGA設(shè)計難題。

芯片內(nèi)部保護功能包括噪聲阻斷、過熱保護、欠壓保護和循環(huán)電流保護。片上還有一個可以直接讀取中斷原因的診斷寄存器，以便在發(fā)生故障時進行調(diào)試。

該超聲波發(fā)射器經(jīng)過市場檢驗的BCD8s-SOI制造技術(shù)，該技術(shù)支持在同一芯片上集成模擬（雙極晶體管）、數(shù)字 (CMOS) 和電源(DMOS)電路。采用10mmx10mmx1.4mm的196焊球FC-BGA196封裝。

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