繞線連接到外部電極焊接方法在回流和高溫實現(xiàn)高可靠性
發(fā)布時間:2022/12/4 23:22:31 訪問次數(shù):97
與TDK的標準VLS-EX-H系列相比,新款VLS-EX-D系列電感器的額定電流更高。這些改進都歸功于將TDK的創(chuàng)新型金屬磁性材料用于磁屏蔽功能。具體而言就是對于VLS5030EX-D電感器,額定Isat在4.7 μH時為3.3A ,與同尺寸5.3x5.0x3.0毫米(長x寬x高)的標準元件相比,增加了約6%。此外,得益于將繞線連接到外部電極的焊接方法,在回流和高溫環(huán)境下使用時實現(xiàn)了高可靠性。
TDK將繼續(xù)擴大VLS-EX-D系列產(chǎn)品組合,滿足以ADAS為中心的各種汽車應(yīng)用要求,并且滿足客戶需求。
主要應(yīng)用
用于ADAS、EPS、PoC、各類ECU等的汽車電源電路
主要特征與優(yōu)點
支持高達150℃的發(fā)動機罩下電源電路應(yīng)用溫度
將金屬磁性材料用于磁屏蔽功能,實現(xiàn)高額定電流直流疊加特性
采用焊接繞線和端子的繞線連接結(jié)構(gòu),可靠性高
符合用于汽車應(yīng)用的AEC-Q200 Rev D要求
新發(fā)射器還具有自偏置驅(qū)動器架構(gòu),無需使用片外電源去耦電容器,這有助于縮減電路板面積,降低物料清單成本 (BOM)。此外,新產(chǎn)品采用比同類產(chǎn)品更小的封裝,從而為設(shè)計人員開發(fā)更小的下一代產(chǎn)品提供更大的靈活性。
低功耗對于電池供電系統(tǒng)十分重要,STHVUP64不僅功耗低,而且功能豐富,能夠帶來很好的使用體驗。
片上存儲器可以保存?zhèn)鬏斈J,高達 200MHz 的時鐘信號可以同步數(shù)據(jù)傳輸,最大限度降低傳輸抖動,提高影像質(zhì)量。
該芯片的通信端口還支持當今最高系統(tǒng)時鐘信號頻率推薦使用的多個CMOS 信號標準。
上海德懿電子科技有限公司 www.deyie.com
來源:eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考
與TDK的標準VLS-EX-H系列相比,新款VLS-EX-D系列電感器的額定電流更高。這些改進都歸功于將TDK的創(chuàng)新型金屬磁性材料用于磁屏蔽功能。具體而言就是對于VLS5030EX-D電感器,額定Isat在4.7 μH時為3.3A ,與同尺寸5.3x5.0x3.0毫米(長x寬x高)的標準元件相比,增加了約6%。此外,得益于將繞線連接到外部電極的焊接方法,在回流和高溫環(huán)境下使用時實現(xiàn)了高可靠性。
TDK將繼續(xù)擴大VLS-EX-D系列產(chǎn)品組合,滿足以ADAS為中心的各種汽車應(yīng)用要求,并且滿足客戶需求。
主要應(yīng)用
用于ADAS、EPS、PoC、各類ECU等的汽車電源電路
主要特征與優(yōu)點
支持高達150℃的發(fā)動機罩下電源電路應(yīng)用溫度
將金屬磁性材料用于磁屏蔽功能,實現(xiàn)高額定電流直流疊加特性
采用焊接繞線和端子的繞線連接結(jié)構(gòu),可靠性高
符合用于汽車應(yīng)用的AEC-Q200 Rev D要求
新發(fā)射器還具有自偏置驅(qū)動器架構(gòu),無需使用片外電源去耦電容器,這有助于縮減電路板面積,降低物料清單成本 (BOM)。此外,新產(chǎn)品采用比同類產(chǎn)品更小的封裝,從而為設(shè)計人員開發(fā)更小的下一代產(chǎn)品提供更大的靈活性。
低功耗對于電池供電系統(tǒng)十分重要,STHVUP64不僅功耗低,而且功能豐富,能夠帶來很好的使用體驗。
片上存儲器可以保存?zhèn)鬏斈J,高達 200MHz 的時鐘信號可以同步數(shù)據(jù)傳輸,最大限度降低傳輸抖動,提高影像質(zhì)量。
該芯片的通信端口還支持當今最高系統(tǒng)時鐘信號頻率推薦使用的多個CMOS 信號標準。
上海德懿電子科技有限公司 www.deyie.com
來源:eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考
熱門點擊
- LED開路和短路以及可能導(dǎo)致LED故障的輸出
- 被測溫度用符號擴展的16位二進制補碼數(shù)字量方
- CEVA-BX1音頻處理器以及無線音頻提升高
- 電感從0.2mH到5mH時單相全橋整流的波形
- 工業(yè)設(shè)備家用電器有一個額定電壓范圍通常規(guī)定1
- 變壓器如果油箱中絕緣油的擊穿電壓不低于規(guī)定值
- 串行口接收中斷處理服務(wù)例程ISR既作為接收管
- DSP芯片特有移位指令帶有線性反饋m階線性移
- 框架和模型可轉(zhuǎn)換可執(zhí)行格式實現(xiàn)DDR4和DD
- 多層PCB垂直散熱設(shè)計通過CFP2-HP節(jié)省
推薦技術(shù)資料
- 驅(qū)動板的原理分析
- 先來看看原理圖。圖8所示為底板及其驅(qū)動示意圖,F(xiàn)M08... [詳細]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究