錫膏是由焊粉和助焊劑均勻混合而成的膏體，其中錫球的形狀、顆粒大小、尺寸分布、氧化程度以及助焊劑載體的流變性能和配方體系，都對錫膏的印刷和回流性能起著重要作用。

細間距印刷用的焊粉一直是賀利氏電子的優(yōu)勢，因為Welco®technology(一種在油介質(zhì)中分散熔融合金的制造技術)利用兩種不同介質(zhì)的表面張力存在差異的原理，用工藝配方控制粉末尺寸范圍，摒棄了傳統(tǒng)的網(wǎng)篩工序，避免了粉末顆粒因網(wǎng)篩而導致的形變(表面積變大)。

再者，粉末在油介質(zhì)中得到充分保護，減少了粉末表面的氧化。Welco®焊粉搭配賀利氏獨特的助焊劑配方體系，使印刷錫膏的轉化率能夠得到保證。

IPD產(chǎn)品十分豐富，大類上主要分為高邊和低邊兩種。在高邊領域，根據(jù)產(chǎn)品功能的不同可以分為：檢測雙重故障反饋系列、電流感測系列、過電流打嗝模式工作系列和限流閾值可調(diào)型系列。在低邊領域，根據(jù)產(chǎn)品功能的不同可以分為：標準型系列、故障反饋功能系列、壓擺率可調(diào)系列和多通道系列。

IPD新品BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C就屬于低邊產(chǎn)品中的故障反饋功能系列。IPD新品在安全性和減少功率損耗方面表現(xiàn)得非常亮眼，這是因為羅姆采用了自有的電路和器件技術——TDACC™。

SAW/BAW濾波器的應用中常見的Bump高度為50-100μm，結合單個芯片的layout，即相鄰bump的最小間距，以及相鄰芯片的bump的最小間距，6號粉和7號粉錫膏是匹配的選擇。粒徑的定義是基于IPC的標準，即6號粉有80%的焊粉粒徑分布在5-15μm的區(qū)間。

在普通結構里，通常在工作的時候讓多通道打開允許電流流過，可以實現(xiàn)小的導通電阻，但在有源鉗位（Active Clamp）工作的時候，通道開啟，多個柵極在工作，此時的發(fā)熱量是比較多的，這時候低導通電阻和高散熱能力互為矛盾，成為了需要互相權衡的兩個對立面。

尤其在在小型IPD里，要同時實現(xiàn)低導通電阻和高散熱能力是非常困難的。但羅姆的TDACC™工藝可以同時實現(xiàn)這兩個方面的目的。

簡單來講就是，在通常工作時，使得流過電流通道多，這樣就實現(xiàn)了低導通電阻，但在有源鉗位功能發(fā)揮作用的時候，通過電路控制使得工作的柵極變少，這樣就可以實現(xiàn)高的散熱能力。

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