nRF7002 IC可與Nordic業(yè)界知名的nRF52 和nRF53系列多協(xié)議系統(tǒng)級芯片（SoC）和nRF9160蜂窩物聯(lián)網(wǎng)（LTE-M/NB-IoT）系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品一起使用，并且同樣可以配合非Nordic主機(jī)設(shè)備。這款DK可讓開發(fā)人員輕松開啟基于nRF7002的物聯(lián)網(wǎng)項目。

Wi-Fi 6為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用（如智能家居產(chǎn)品、工業(yè)傳感器、資產(chǎn)追蹤器和可穿戴設(shè)備）帶來多種巨大優(yōu)勢，包括提高電池供電Wi-Fi的電源效率，以及管理由數(shù)百臺設(shè)備組成的大型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)。

新型L-TOGL（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導(dǎo)通電阻。

新型L-TOGL封裝，支持大電流、低導(dǎo)通電阻和高散熱。上述產(chǎn)品未采用內(nèi)部接線柱結(jié)構(gòu)，通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流（DC）提高到400A，高出當(dāng)前產(chǎn)品1.6倍。厚銅框的使用使XPQR3004PB內(nèi)的溝道到外殼熱阻降低到當(dāng)前產(chǎn)品的50%。這些特性有利于實現(xiàn)更大的電流，并降低車載設(shè)備的損耗。

智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制電機(jī)、螺線管、燈具和其他應(yīng)用（如工業(yè)設(shè)備的可編程邏輯控制器）中使用的感性負(fù)載的驅(qū)動。高邊開關(guān)（8通道）“TPD2015FN”和低邊開關(guān)（8通道）。

新產(chǎn)品使用東芝的模擬器件整合工藝（BiCD），實現(xiàn)0.4Ω（典型值）的導(dǎo)通電阻，比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝，其貼裝面積是現(xiàn)有產(chǎn)品所用SSOP24封裝的71%左右，高度是SSOP24封裝的80%，同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進(jìn)有利于縮小設(shè)計尺寸。

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