超小型表面貼裝型士寸裝形式集成電路減小芯片封裝外形尺寸

發(fā)布時間:2023/7/8 18:50:45 訪問次數(shù):32

在實際應(yīng)用中,除了集成電路的型號、功能、參數(shù)等信息外,弄清集成電路的引腳起始端及引腳分布規(guī)律對于解讀、檢測、更換集成電路也十分重要。

集成電路種類和型號繁多,不可能全部根據(jù)型號去記憶引腳位置和排列順序,這時就需要找出各種集成電路引腳的分布規(guī)律進(jìn)行識別。通常,不同類型集成電路引腳的起始端及排列順序都有不同的規(guī)律可循。下面介紹幾種常用集成電路的引腳分布規(guī)律和識別方法。

金屬殼封裝集成電路的引腳起始端和引腳分布,金屬殼封裝集成電路的圓形金屬帽上通常會有一個凸起,識讀時,將集成電路引腳朝上,從凸起端起,順時針方向依次對應(yīng)引腳①②③④⑤…。

國產(chǎn)集成電路型號命名方式中各部分不同字母所表示的含義.

索尼公司(SONY)集成電路的型號一般由四部分構(gòu)成.

日立公司(HITACHI)集成電路型號一般由五部分構(gòu)成.

三洋公司(SANYo)集成電路型號一般由兩部分構(gòu)成.

東芝公司(TOSHIBA)集成電路型號一般由三部分構(gòu)成.

芯片縮放式封裝(CSP)集成電路是一種采用超小型表面貼裝型士寸裝形式的集成電路,減小了芯片封裝的外形尺寸,封裝后集成電路的尺寸邊長不大于芯片的⒈2倍。其引腳都在封裝體下面,有球形端子、焊凸點端子、焊盤端子、框架引線端F等多種形式。

多芯片模塊封裝(MCM)集成電路的實物外形,集成電路的識別集成電路在電路中的標(biāo)識通常分為兩部分:一部分是圖形符號,表示集成電路;

一部分是字母十?dāng)?shù)字的文字標(biāo)識,表示序號、型號及引腳的個數(shù)和功能。