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在高密度多層互連基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣電子模塊系統(tǒng)

發(fā)布時(shí)間:2023/7/8 18:48:57 訪問(wèn)次數(shù):25

與識(shí)別其他電子元器件不同,一股無(wú)法從集成電路的外形上判斷集成電路的功能,通?赏ㄟ^(guò)集成電路的型號(hào)劉照集成電路手冊(cè)解讀相關(guān)信息,如封裝形式、代換型號(hào)、工作原理及各引腳功能等。

國(guó)內(nèi)外集成電路生產(chǎn)廠商對(duì)集成電路的命名方式有所不同。國(guó)產(chǎn)集成電路的型號(hào)由五部分構(gòu)成

常見(jiàn)集成電路公司的型號(hào)字頭符號(hào),在具體應(yīng)用集成電路時(shí),僅了解集成電路型號(hào)的命名方式是不夠的,在選用、檢測(cè)、維修、調(diào)試時(shí)還需要詳細(xì)了解集成電路的功能,這時(shí)就要查閱相關(guān)的集成電路應(yīng)用手冊(cè)。

手冊(cè)會(huì)詳細(xì)給出集成電路的各種技術(shù)參數(shù)、引腳名稱、內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)及一些典型應(yīng)用電路或備引腳的相關(guān)電壓或?qū)Φ刈柚?對(duì)檢查集成電路的好壞是很有幫助的。


識(shí)讀電路中的集成電路標(biāo)識(shí),集成電路在電子電路中有特殊的電路標(biāo)識(shí),種類不同,電路標(biāo)識(shí)也有所區(qū)別,識(shí)讀時(shí),通常先從電路標(biāo)識(shí)入手,了解集成電路的種類和功能特點(diǎn),識(shí)別典型集成電路的電路標(biāo)識(shí)。

識(shí)別典型集成電路的電路標(biāo)識(shí),電路圖形符號(hào)表明集成電路的類型;

芯片縮放式封裝(CSP)集成電路的實(shí)物外形,多芯片模塊封裝(MCM)集成電路是將多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互連基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)。

引線由電路圖形符號(hào)兩端伸出,與電路圖中的電路線連通,構(gòu)成電子線路.

標(biāo)識(shí)信息通常表明集成電路的類別、在該電路圖中的序號(hào)及集成電路的型號(hào)等。

常見(jiàn)的集成電路電路圖形符號(hào),集成電路型號(hào)的識(shí)讀包括兩個(gè)方面:一是從集成電路信息標(biāo)識(shí)中分辨出哪一個(gè)是型號(hào)標(biāo)識(shí);二是根據(jù)型號(hào)解讀出集成電路的功能等信息。

辨別型號(hào)標(biāo)識(shí),在大多集成電路的表面都會(huì)標(biāo)有多行字母或數(shù)字信息,從這些信息中辨別出集成電路的型號(hào)信息十分重要。



與識(shí)別其他電子元器件不同,一股無(wú)法從集成電路的外形上判斷集成電路的功能,通?赏ㄟ^(guò)集成電路的型號(hào)劉照集成電路手冊(cè)解讀相關(guān)信息,如封裝形式、代換型號(hào)、工作原理及各引腳功能等。

國(guó)內(nèi)外集成電路生產(chǎn)廠商對(duì)集成電路的命名方式有所不同。國(guó)產(chǎn)集成電路的型號(hào)由五部分構(gòu)成。

常見(jiàn)集成電路公司的型號(hào)字頭符號(hào),在具體應(yīng)用集成電路時(shí),僅了解集成電路型號(hào)的命名方式是不夠的,在選用、檢測(cè)、維修、調(diào)試時(shí)還需要詳細(xì)了解集成電路的功能,這時(shí)就要查閱相關(guān)的集成電路應(yīng)用手冊(cè)。

手冊(cè)會(huì)詳細(xì)給出集成電路的各種技術(shù)參數(shù)、引腳名稱、內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)及一些典型應(yīng)用電路或備引腳的相關(guān)電壓或?qū)Φ刈柚?對(duì)檢查集成電路的好壞是很有幫助的。


識(shí)讀電路中的集成電路標(biāo)識(shí),集成電路在電子電路中有特殊的電路標(biāo)識(shí),種類不同,電路標(biāo)識(shí)也有所區(qū)別,識(shí)讀時(shí),通常先從電路標(biāo)識(shí)入手,了解集成電路的種類和功能特點(diǎn),識(shí)別典型集成電路的電路標(biāo)識(shí)。

識(shí)別典型集成電路的電路標(biāo)識(shí),電路圖形符號(hào)表明集成電路的類型;

芯片縮放式封裝(CSP)集成電路的實(shí)物外形,多芯片模塊封裝(MCM)集成電路是將多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互連基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)。

引線由電路圖形符號(hào)兩端伸出,與電路圖中的電路線連通,構(gòu)成電子線路.

標(biāo)識(shí)信息通常表明集成電路的類別、在該電路圖中的序號(hào)及集成電路的型號(hào)等。

常見(jiàn)的集成電路電路圖形符號(hào),集成電路型號(hào)的識(shí)讀包括兩個(gè)方面:一是從集成電路信息標(biāo)識(shí)中分辨出哪一個(gè)是型號(hào)標(biāo)識(shí);二是根據(jù)型號(hào)解讀出集成電路的功能等信息。

辨別型號(hào)標(biāo)識(shí),在大多集成電路的表面都會(huì)標(biāo)有多行字母或數(shù)字信息,從這些信息中辨別出集成電路的型號(hào)信息十分重要。



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