CPC封裝順應(yīng)了芯片越來越小的趨勢和消費類電子產(chǎn)品體積越來越小的要求，同時兼顧了各種封裝的優(yōu)點，如對封裝體積敏感、對散熱性要求高的LED驅(qū)動芯片、低功率類產(chǎn)品的貼片封裝，而成功研發(fā)出的新型封裝技術(shù)。

SOP封裝的優(yōu)點是用量大、成本低、使用方便。但是封裝器件的 體積較大，不適應(yīng)越來越小的芯片,不能滿足市場對小體積封裝的需求，PCB的占用面積大，信號傳輸距離長。

其他特殊的Trinamic功能，例如易于實施的CoolStep和StealthChop，可實現(xiàn)靜音，無傳感器負載相關(guān)的電流控制。

SSD轉(zhuǎn)換器控制器正在助力一類創(chuàng)新型低功耗、低延遲和高性能以太網(wǎng)連接的閃存簇(EBOF)驅(qū)動器存儲設(shè)備。在具有Gen3x4 SSD的典型高端2U24機架(shelf)中，88SN2400可支持每秒高達18M的輸入/輸出操作(IOPS)。

IoT將由無線技術(shù)提供支持，但不太可能由單一解決方案主導(dǎo)。能夠?qū)嵤┒喾N無線協(xié)議的單芯片器件的可用性表明碎片化將不會抑制IoT的擴展。

實施無線連接的成本在減少，設(shè)計復(fù)雜性也在不斷降低。全集成SoC在低功耗解決方案中嵌入了協(xié)議棧和射頻前端以及強大MCU，該SoC的開發(fā)將在未來促使更多設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)。

通過利用Marvell能支持2Tb/s的以太網(wǎng)交換機和Marvell 88SN2400，數(shù)據(jù)中心運營商將能夠更多受益于150Gb/s的管道堆池存儲(pooled storage)，與通用架構(gòu)相比，每輸入/輸出操作的功耗更低。

電位隔離設(shè)備可能會帶來額外的BOM成本和基底面，并需要隔離電源，但也能提供主要優(yōu)勢，即變送器端的故障不會令總線“關(guān)閉”�？偨Y(jié)盡管已使用多年，但RS-485接口和4-20mA電流環(huán)路仍廣泛應(yīng)用于工業(yè)環(huán)境。

電流環(huán)路和RS-485的優(yōu)點在于其設(shè)計導(dǎo)入、設(shè)置和故障排除均很簡單。