芯片單片集成了CMOS PA，射頻收發(fā)，電源管理，基帶，微處理器等，是唯一集成射頻PA的NB-IoT芯片，大幅降低了模塊的成本以及開(kāi)發(fā)復(fù)雜度。

同時(shí)提供了非常小的體積，對(duì)于可穿戴等應(yīng)用尤其有幫助。

CMOS PA在SoC的片上集成是一個(gè)世界級(jí)難題，集成射頻PA，由于大功率發(fā)射會(huì)影響芯片內(nèi)其他電路，比如電感耦合引起的pulling影響PLL的工作等，而如何解決這些難題，則源自芯翼核心團(tuán)隊(duì)的技術(shù)積累以及對(duì)NB的深入理解。

芯片實(shí)現(xiàn)了超低功耗：支持深度睡眠、普通睡眠、待機(jī)、低功耗工作等不同功耗模式，其中深度睡眠狀態(tài)（PSM）和接收機(jī)狀態(tài)下電流均為商用主流產(chǎn)品的1/3。

集成電路芯片技術(shù)已由0.13微米、40納米發(fā)展到28 納米甚至14 納米及以下，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)也必然要發(fā)展與之匹配的先進(jìn)封裝技術(shù)，以滿(mǎn)足消費(fèi)電子產(chǎn)品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。

在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域，J1系列Pin-fin模塊具有封裝小、內(nèi)部雜散電感低的特性。

在新品中，首次展出的表面貼裝型IPM尤其亮眼，該新品適用于家用變頻空調(diào)風(fēng)扇、變頻冰箱、變頻洗碗機(jī)等電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。

據(jù)悉，這款產(chǎn)品將構(gòu)成三相逆變橋的RC-IGBT（反向?qū)↖GBT）、高電壓控制用IC、低電壓控制用IC，以及自舉二極管和自舉電阻等器件集成在一個(gè)封裝中。 該產(chǎn)品采用外型尺寸為15.2mm×27.4mm×3.3mm的表面封裝型，可以通過(guò)回流焊接裝置安裝到印刷電路板上去。