01005外形尺寸融為一體保護(hù)裝置干擾ESD保護(hù)終端之間焊料短路
發(fā)布時(shí)間:2023/7/23 16:24:52 訪問次數(shù):181
新一代LinkCharge® LP(低功耗)無線充電平臺(tái)。新平臺(tái)將接收器和電池充電器集成在同一塊芯片中,使其非常適合于極小尺寸的應(yīng)用,包括可穿戴設(shè)備,平板電腦鍵盤和基于LoRa®的傳感器。
新款芯片是一個(gè)大小為2.3mm×2.3mm的、集成了鋰離子或鋰聚合物電池充電器的全集成式無線接收器。LinkCharge LP無線充電平臺(tái)提供帶有開關(guān)的系統(tǒng)軌引腳,可同時(shí)為電池充電并為系統(tǒng)供電。
無線充電器可提供高達(dá)250mA的充電電流,并且可以與Semtech的評(píng)估模塊(EVM)配合使用。此外,LinkCharge LP能夠?yàn)槎鄠(gè)基于LoRa的傳感器充電,而無需連接電線。
SP1053和SP1054系列瞬態(tài)抑制二極管陣列提供下列關(guān)鍵優(yōu)勢:
將塑料封裝和緊湊01005外形尺寸融為一體的保護(hù)裝置,可防止會(huì)干擾ESD保護(hù)的終端之間焊料短路、磨損和潮濕侵入。
這些單向瞬態(tài)抑制二極管陣列的動(dòng)態(tài)電阻僅為雙向解決方案的一半,可更快、更好地保護(hù)敏感型端口。
超小型01005 DFN全密封封裝為爭相打造更加小巧的最終產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)師提供了新的選擇。
電感器采用緊湊式設(shè)計(jì)且已通過 AEC-Q200 認(rèn)證,確保其能夠達(dá)到汽車和高可靠性工業(yè)用途要求的性能和可靠性水平。
低剖面TT Electronics 電感器是適用于高開關(guān)頻率高效直流-直流轉(zhuǎn)換器(最高開關(guān)頻率為3MHz)以及電磁干擾濾波器和低通直流濾波器的理想產(chǎn)品。
在工業(yè)用領(lǐng)域,本系列產(chǎn)品是適用于自動(dòng)化系統(tǒng)和直流-直流轉(zhuǎn)換器的理想產(chǎn)品。
新一代LinkCharge® LP(低功耗)無線充電平臺(tái)。新平臺(tái)將接收器和電池充電器集成在同一塊芯片中,使其非常適合于極小尺寸的應(yīng)用,包括可穿戴設(shè)備,平板電腦鍵盤和基于LoRa®的傳感器。
新款芯片是一個(gè)大小為2.3mm×2.3mm的、集成了鋰離子或鋰聚合物電池充電器的全集成式無線接收器。LinkCharge LP無線充電平臺(tái)提供帶有開關(guān)的系統(tǒng)軌引腳,可同時(shí)為電池充電并為系統(tǒng)供電。
無線充電器可提供高達(dá)250mA的充電電流,并且可以與Semtech的評(píng)估模塊(EVM)配合使用。此外,LinkCharge LP能夠?yàn)槎鄠(gè)基于LoRa的傳感器充電,而無需連接電線。
SP1053和SP1054系列瞬態(tài)抑制二極管陣列提供下列關(guān)鍵優(yōu)勢:
將塑料封裝和緊湊01005外形尺寸融為一體的保護(hù)裝置,可防止會(huì)干擾ESD保護(hù)的終端之間焊料短路、磨損和潮濕侵入。
這些單向瞬態(tài)抑制二極管陣列的動(dòng)態(tài)電阻僅為雙向解決方案的一半,可更快、更好地保護(hù)敏感型端口。
超小型01005 DFN全密封封裝為爭相打造更加小巧的最終產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)師提供了新的選擇。
電感器采用緊湊式設(shè)計(jì)且已通過 AEC-Q200 認(rèn)證,確保其能夠達(dá)到汽車和高可靠性工業(yè)用途要求的性能和可靠性水平。
低剖面TT Electronics 電感器是適用于高開關(guān)頻率高效直流-直流轉(zhuǎn)換器(最高開關(guān)頻率為3MHz)以及電磁干擾濾波器和低通直流濾波器的理想產(chǎn)品。
在工業(yè)用領(lǐng)域,本系列產(chǎn)品是適用于自動(dòng)化系統(tǒng)和直流-直流轉(zhuǎn)換器的理想產(chǎn)品。
熱門點(diǎn)擊
- 閉合電路磁通量減少感應(yīng)電流磁場總是跟原來的磁
- 芯片上引腳通過金屬線與芯片外部焊盤相連接通常
- 運(yùn)算放大器寬電源電壓范圍運(yùn)行穩(wěn)定性和4kV抗
- 磁通磁感應(yīng)強(qiáng)度與垂直于磁場方向面積乘積用字母
- 兩步式交織流水線SAR ADC在250Msp
- 定子鐵芯與外殼結(jié)合在一起三相繞組在圓周上呈空
- 01005外形尺寸融為一體保護(hù)裝置干擾ESD
- 嵌入式內(nèi)存SoC芯片制程非常困難整合難度高芯
- 安裝漏電保護(hù)器金屬外殼需要進(jìn)行接地或接零裝置
- 二極管PN結(jié)反向擊穿時(shí)電壓基本上不隨電流變化
推薦技術(shù)資料
- Seeed Studio
- Seeed Studio紿我們的印象總是和繪畫脫離不了... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
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