ACAP的核心是新一代的FPGA架構(gòu)，結(jié)合了分布式存儲器與硬件可編程的DSP模塊、一個多核SoC以及一個或多個軟件可編程且同時又具備硬件自適應性的計算引擎，并全部通過片上網(wǎng)絡(NoC)實現(xiàn)互連。

ACAP還擁有高度集成的可編程I/O功能，根據(jù)不同的器件型號這些功能從集成式硬件可編程存儲器控制器，到先進的SerDes收發(fā)器技術，前沿的RF-ADC/DAC和集成式高帶寬存儲器(HBM)。

軟件開發(fā)人員將能夠利用C/C++、OpenCL和Python等軟件工具應用ACAP系統(tǒng)。同時，ACAP也仍然能利用FPGA工具從RTL級進行編程。

兩大挑戰(zhàn)：尺寸和功耗。從技術方面看，要解決像素尺寸和功耗過大問題，還有系統(tǒng)動態(tài)控制和模組矯正方法優(yōu)化等技術難點。具體而言，系統(tǒng)動態(tài)控制就是動態(tài)控制傳感，信號處理和發(fā)光部分。模組矯正方法優(yōu)化是模組精度矯正的算法優(yōu)化，采取優(yōu)化算法使模組矯正的精度和效率更高。

后置ToF時間光3D攝像頭由于在硬件方面比結(jié)構(gòu)光方面簡單，因此成本略低。

ToF成本問題個中關鍵就是在光子探測陣列上，如主流技術所采用的SPAD(Single-Photon Avalanche Diode)陣列。

不過炬佑科技另辟蹊徑。ToF模組的結(jié)構(gòu)是脈沖式的，與傳統(tǒng)的相位和SPAD相比具有低功耗，高性能，性價比高和易于動態(tài)控制等諸多優(yōu)勢。

HA66系列產(chǎn)品屬于低剖面、低損耗鐵氧體電感器，具有多種電感系數(shù)和包裝尺寸。

本系列產(chǎn)品包括電感系數(shù)額定值在2.5 至220μH之間、直流阻抗在0.018至0.820Ω之間、 Irms值在1.22至11.2A之間的38款電感器。緊湊型電感器共有兩種外形尺寸，分別為5.7x5.7x3mm 和6.7x6.7x4mm。

本系列電感器屬于磁屏蔽電感器，直流阻抗較低，飽和電流較高，最大飽和電流為4.4A。

電感器零件能夠耐受高溫，操作溫度范圍在-40至+125°C之間，最高環(huán)境溫度為85°C，最高溫升為40°C，可滿足155°C的操作溫度要求。