倒裝芯片LED可將芯片的電極直接貼在PCB線路板上面，無(wú)需使用電極連接線，因此不會(huì)發(fā)生斷線且防熱功能優(yōu)異。

倒裝芯片LED作為高功率LED光源約從3年前開始就一直受到BLU(Back Light Unit) 業(yè)界的關(guān)注。

但市場(chǎng)上流通的現(xiàn)有LED封裝是省略了發(fā)射性白樹脂及工藝簡(jiǎn)單的CSP（Chip Scale Package: 將半導(dǎo)體零件包裝的面積縮小為芯片大�。┬螒B(tài)，普遍只用于高功率LED光源，且暴露于高溫時(shí)芯片與線路板的連接部位會(huì)融化而導(dǎo)致芯片位置偏移、亮度減少近10%的問(wèn)題。

此次LG Innotek開發(fā)的“高品質(zhì)倒裝芯片LED封裝”即使在250~300度的高溫下，芯片與線路板的連接部位也不會(huì)融化，能夠穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)220lm/W級(jí)別的高光效。

不過(guò)，內(nèi)部產(chǎn)生的PWM調(diào)光信號(hào)，僅需要在PWM引腳加上一個(gè)外部電壓來(lái)設(shè)定占空比，就可實(shí)現(xiàn)128:1 PWM調(diào)光比。PWM周期(例如122Hz)是由RP引腳上的單個(gè)電阻器設(shè)定的。

通過(guò)在RP引腳放置一個(gè)設(shè)定122Hz頻率的電阻器，并將PWM引腳電壓設(shè)定在1.0V至2.0V之間，可以將相同的電路設(shè)置為從內(nèi)部產(chǎn)生PWM調(diào)光，調(diào)光比為128:1。

對(duì)于具冗余燈組的車輛而言，很有必要保證LED電流的準(zhǔn)確度。很顯然，兩側(cè)燈的亮度必須匹配。以同樣方式制造出來(lái)的LED在采用同樣的驅(qū)動(dòng)電流時(shí)，產(chǎn)生的亮度可能不同。

內(nèi)部調(diào)光功能可用來(lái)在接近或幾乎達(dá)到100%占空比時(shí)微調(diào)亮度，然后設(shè)定準(zhǔn)確的10:1或100:1調(diào)光比。這可以使燈組制造商避免因特別的分級(jí)LED而增大成本。

當(dāng)需要較高調(diào)光比時(shí)，從外部以通常方式調(diào)光。大帶寬400kHz降壓模式LED驅(qū)動(dòng)器在100Hz時(shí)產(chǎn)生 1000:1 PWM調(diào)光比。2MHz升壓型LED驅(qū)動(dòng)器在120Hz時(shí)可實(shí)現(xiàn)2000:1調(diào)光比。