為了避免數(shù)字信號耦合到模擬電路中去，模擬地和數(shù)字地通常分開。

一個(gè)ADC的芯片上的焊點(diǎn)到封裝引腳的連線所產(chǎn)生的引線接合電感和電阻，并不是IC設(shè)計(jì)者專門加上去的�？焖僮兓臄�(shù)字電流在B點(diǎn)產(chǎn)生一個(gè)電壓，經(jīng)過雜散電容必然耦合到模擬電路的A點(diǎn) 。

盡管這是制造芯片 過程中IC設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮的問題�？墒悄隳軌蚩吹綖榱朔乐惯M(jìn)一步耦合，模擬地和數(shù)字地的引 腳在外面應(yīng)該用最短的連線接到同一個(gè)低阻抗的接地平面上。

任何在數(shù)字地引腳附加的外部阻抗都將在B點(diǎn)上引起較大的數(shù)字噪聲。然后將大的數(shù)字噪聲通過雜散電容耦合到模擬電路上�？赏ㄟ^一個(gè)極簡單的來說明這一點(diǎn)。

功率富裕度要在1倍以上，不要算出來1/8W就用0805，至少要用1206的。

如果板子沒有別的表貼件就不要選表貼電阻，會帶來額外焊接成本。如果有表貼件，則盡量用表貼電阻，省成本，省焊接費(fèi)，省空間，電氣特性好。

電解電容的電壓裕度要一倍以上，比如5V電路至少要用9V電容，因?yàn)殡娊怆娙轃岱�(wěn)定性較差，溫度稍微高點(diǎn)，耐壓急劇下降。

堆疊式芯片更加高效，產(chǎn)生較少的熱量，能夠以光速在短得多的互連通道里進(jìn)行通信。

由于信號的共模部分能夠與系統(tǒng)(或與外部系統(tǒng))中的其它分量耦合在一起(通過輻射或傳導(dǎo)路徑)，這個(gè)共模噪聲直接影響放射性能。這個(gè)器件的傳導(dǎo)放射按照工業(yè)電氣工程/電子 (IBEE) 茨維考技術(shù)的工程服務(wù)進(jìn)行測量;這個(gè)器件的傳導(dǎo)放射連同一個(gè)普通汽車原始設(shè)備制造商(OEM)限值線一同繪制。

這個(gè)收發(fā)器的輸出放射超過了低頻和高頻區(qū)域內(nèi)的OEM要求。為了把放射降低到令人滿意的水平，必須使用某些外部濾波。