由于μC/OS-II內(nèi)核是針對實時系統(tǒng)的要求設(shè)計實現(xiàn)的，所以只支持基于固定優(yōu)先級搶占式調(diào)度;調(diào)度方法簡單，可以滿足較高的實時性要求。

在內(nèi)存管理上，μC/OS-II把連續(xù)的大塊內(nèi)存按分區(qū)來管理，每個分區(qū)中都包含整數(shù)個大小相同的內(nèi)存塊，但不同分區(qū)之間內(nèi)存的大小可以不同。

用戶動態(tài)分配內(nèi)存時，只須選擇一個適當?shù)姆謪^(qū)，按塊來分配內(nèi)存，釋放時將該塊放回到以前所屬的分區(qū)，這樣就消除了因多次動態(tài)分配和釋放內(nèi)存所引起的碎片問題。

SLG46826和SLG46824是市場上首款采用簡單的I2C串行接口支持系統(tǒng)在線編程的CMIC。

通過允許將一個未編程的GreenPAK芯片安裝在PCB板上，在系統(tǒng)內(nèi)對非易失性內(nèi)存(NVM)進行編程，簡化了開發(fā)流程，輕松實現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計。該靈活性還為生產(chǎn)環(huán)節(jié)帶來便利，可以在生產(chǎn)線上通過對非易失性內(nèi)存進行編程，輕松地為器件修改配置或添加功能。該器件上的NVM支持1,000次擦/寫次數(shù)。

上電復(fù)位模塊一直運行，確保器件能夠在任何功率上升速度下正確初始化，而且在3.3V電源電壓下僅消耗100nA電流。 這些器件還具有雙電源供電能力，為在兩個電壓之間轉(zhuǎn)換信號提供了更多優(yōu)勢。

根據(jù)目前工業(yè)產(chǎn)品通信隔離需求，專門研發(fā)出MCMxx(A)T系列多協(xié)議隔離模塊，將隔離電源、通信隔離電路、ESD保護電路集成封裝在一個模塊中，將電路設(shè)計化零為整，只需要簡單的電氣連接，就可以實現(xiàn)RS-485/232通信隔離，隔離電壓高達3500VDC，滿足絕大多數(shù)應(yīng)用需求。