新的一款既可靠又有效率的50W DC/DC轉(zhuǎn)換器，全自動(dòng)化生產(chǎn)可為PoE和工業(yè)應(yīng)用提供經(jīng)濟(jì)的方案。

RPA50S-W系列是一款低成本的50W DC/DC轉(zhuǎn)換器，符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1/16磚式封裝和引腳排列（33mmx23mm）。4：1輸入范圍涵蓋24V、28V、48V或57V的寬范圍輸入電壓，并提供3.3V、5V或12V的標(biāo)準(zhǔn)輸出電壓（+10%/-20%的輸出可調(diào)）。

RPA50S-W系列有完整的名種保護(hù)功能（SCP、OVP、OCP、OTP、UVLO），可提供高達(dá)50W的輸出功率，適用于各類工業(yè)應(yīng)用。

回路實(shí)現(xiàn)了一個(gè)為寬頻技術(shù)優(yōu)化的軟件收音機(jī)方法，具有SmartLNB高頻頭典型的異步接入功能。該芯片還包括實(shí)時(shí)多址接入的全部配套硬件。

回路調(diào)制運(yùn)算由內(nèi)部處理器負(fù)責(zé)。該平臺(tái)包括一個(gè)內(nèi)置NEONTM協(xié)處理器的ARM®Cortex®-A9雙核處理器和四個(gè)ST231 DSP Offload協(xié)處理器，以提升運(yùn)算能力，確�；芈氛{(diào)制選擇具有很高的靈活性。

與獨(dú)立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了更小的片芯面積、更高的性能、更低的功耗和更低的總體系統(tǒng)成本。

在溫度控制和溫度記錄應(yīng)用中，總誤差預(yù)算由多個(gè)元件組成。通過最小化測量過程中的誤差，設(shè)計(jì)師為其他誤差和噪音源爭取了余量，比如板裝元件所產(chǎn)生的熱量。高精確度的AS6200C使設(shè)計(jì)師能夠更靈活地修改系統(tǒng)設(shè)計(jì)的其他元素，同時(shí)保持總誤差低于規(guī)定的最高水平。

AS6200C將傳感器前端、12位模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字邏輯電路集成在小型晶圓級芯片尺寸封裝內(nèi)(WL-CSP)，可以通過一個(gè)I2C接口給主微控制器提供數(shù)字輸出。

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